Meta最新推出的Muse，主打人人都有專屬自己的AI代理，並有裝置可隨時與之連結，重新點燃市場對AI的想像空間，讓CPU需求備受關注。有1.1萬用戶追蹤的財經X帳號LIWEI_TW Capital整理了台灣CPU供應鏈地圖，依英特爾（Intel）、安謀（ARM）及超微（AMD）三大生態系劃分，聚焦晶圓代工、封裝、主機板等區位。
英特爾陣營的公開揭露相對少。旗下Core Ultra 200系列AI PC處理器，包括Lunar Lake、Arrow Lake，交由台積電（2330）3奈米製程代工。同時隨著AI算力的工作負擔加劇，小晶片（chiplet）架構躍為主流，其先進封裝與測試的外溢需求由京元電（2449）、日月光（3711）承接。欣興（2037）負責ABF載板，景碩（3189）、南電（8046）支援高層數載板產能。鴻海（2317）與英特爾合作設計機櫃，ODM廠商如廣達（2382）旗下雲達、緯創（3231）、英業達（2356）、仁寶（2324）則成了Xeon伺服器的供應商。嘉澤（3533）通吃英特爾、超微與安謀的插槽訂單。
安謀和Meta共同開發自家首款資料中心CPU「Arm AGI CPU」，同樣由台積電3奈米製程代工，將應用在Meta的資料中心，並搭配MTIA加速器運作。OEM與ODM的供應鏈合作夥伴包括廣達、永擎（7711）、聯想和美超微。
超微的台廠合作名單在三者當中最為完整。5月21日，超微宣布投資台灣供應鏈逾100億美元，重點放在先進封裝領域。第六代EPYC處理器「Venice」的EFB封裝，晶圓級交給日月光、矽品，面板級2.5D EFB則是力成（6239）負責。緯穎（6669）、緯創、英業達組裝伺服器，欣興、景碩、營邦（3693）、南電（8046）提供ABF載板。
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