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Q4大商機 Vera Rubin NVL72開始出貨

發佈時間2026.09.28 13:25 臺北時間

更新時間2026.09.28 15:30 臺北時間

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美超微電腦(SMCI)正式宣布供應搭載輝達NVIDIA Vera Rubin架構的NVL72液冷機櫃,結合先進直接液冷(DLC)技術,大幅突破氣冷散熱極限。該系統單櫃整合72個Rubin GPU與36個Vera CPU,透過高速NVLink互連,提供卓越的AI算力。美超微執行長梁見後強調,公司自主設計從冷板至冷卻塔的端到端解決方案,並提供涵蓋5MW至GW級的完整部署藍圖,協助客戶縮短AI資料中心上線時程。透過專業團隊全程整合管理,美超微不僅提供高效能硬體,更以一站式服務加速全球AI基礎設施的大規模落地與應用,助力企業在人工智慧競爭中保持領先優勢。

 

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美超微宣布NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃出貨。Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的藍圖為例,以16組運算機櫃規模配備1152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體,並提供冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體儲存與網路架構。(圖/美超微提供)

美超微電腦(SMCI)24日發出新聞稿宣布,已正式向市場全面供應搭載輝達架構的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃。該機櫃深度結合其資料中心建構組件解決方案與直接液冷技術優勢,展現高效能運算實力。美超微總裁暨執行長梁見後表示,公司多年來持續打造的強大液冷技術、製造產能與專業部署團隊正是為了此刻。客戶現可直接下單訂購可擴充式運算單元,並取得經過完整端到端整合且可立即運行的系統。從冷板到冷卻塔之間的每一個環節,皆由美超微自主進行設計與製造,其所開發的DLC-2技術具備專屬差異化優勢,可為該平台提供最完善的整體解決方案。

新一代平台需深度結合直接液冷技術,才能在效率層面實現傳統氣冷配置無法支援的高每瓦AI吞吐量。隨著每秒AI運算量大幅提升,系統運作所產生的熱量必須透過完整的冷卻液分配迴路進行傳導,並經由歧管從冷板輸送至冷卻塔。美超微以完整的液冷技術堆疊對每個機櫃進行嚴格測試與驗證,以縮短部署後的上線時程。在系統規格配置上,單一液冷機櫃整合了72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU,並配備18個1U運算托盤,每個托盤搭載4個Rubin GPU與2個Vera CPU,透過9個頻寬達216 TB/s的第6代NVLink交換器托盤進行互連,同時具備20.7 TB的HBM4記憶體與最高54 TB的LPDDR5X記憶體。此外,系統亦搭配支援1.8 MW功率且採N+1備援部署的列間式CDU、後門熱交換器與全方位網路佈線整合。

為簡化大規模系統部署流程,美超微建構組件藍圖針對特定功率規模,定義並提供涵蓋從5 MW至GW級範圍的完整平衡物料清單。以基於Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的藍圖為例,能以16組運算機櫃規模配備1152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體,並提供具備良好平衡性的冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體儲存與網路架構。針對各項建置專案,美超微將透過同一組專業團隊進行全程整合管理,涵蓋前期場地勘查、機械工程設計、系統整合、全機測試、交付驗證、現場叢集部署以及後續持續的技術支援,加速客戶AI資料中心快速落地運作。

 

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