輝達下一代VR200 NVL144平台規格升級方向逐漸明朗，從晶圓製程、印刷電路板層數到銅箔基板、銅箔與玻纖布材料均同步跳級。法人整理供應鏈指出，VR200不只是繪圖處理器世代更新，更將帶動高階印刷電路板與材料規格全面升級，台廠包括欣興（3037）、台光電（2383）、金居（8358）及台玻（1802）等均位於關鍵供應鏈之列。從板材規格來看，VR200晶圓製程將進入3奈米，相較GB300世代由4奈米往3奈米推進；運算板印刷電路板結構則升級至6-14-6、共26層高密度互連板，交換板規格則進一步採用7+12+7的26層高密度互連板，另有32層高層數板設計，反映人工智慧伺服器高速傳輸與高算力需求持續推升製程難度。
銅箔基板材料也同步迎來升級浪潮。法人資料顯示，VR200運算板將採用M8.5搭配M4材料，交換板採M8，而44層中板則進一步使用M8.5與M9材料，顯示隨資料傳輸速率與訊號完整性要求提高，高階低損耗材料用量與規格持續提升。在繪圖處理器載板供應鏈方面，包括日本揖斐電與台灣欣興（3037）；運算板供應商則涵蓋勝宏科技與欣興，交換板則包括勝宏科技、滬電股份及欣興，顯示台灣載板與電路板業者仍穩居新一代伺服器的核心位置。在銅箔基板供應端，運算板供應商包括斗山，交換板則由台光電（2383）及生益科技切入，中板供應商亦由台光電順利奪下。法人認為，隨VR200提高板層數與材料等級，高階銅箔基板在伺服器中的價值量可望同步顯著擴大。
銅箔規格則正式跨入HVLP4世代，供應商包括三井金屬、Circuit Foil、古河電工及台灣金居（8358）。隨高速運算平台對低粗糙度銅箔要求持續提高，HVLP4的重要性也將隨高階板材導入進一步提升。玻纖布方面，VR200聚焦Low-Dk2與Q-Glass等高階材料，供應鏈包括日東紡、台玻（1802）、泰山玻纖、宏和科技及國際複材等，成為新一代伺服器電路板的重要上游。樹脂供應商則包括SABIC、三菱瓦斯化學、旭化成及Pharmicell。整體而言，VR200推動整套材料體系世代交替，台灣供應鏈中以欣興的載板與板廠量能、台光電的高階銅箔基板、金居的極低粗糙度銅箔，以及台玻的低介電玻纖布最受矚目，單機價值量有望持續向上攀升。
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