聯發科（2454）才獲市場看好，瑞銀喊出7300元目標價，今（29）日卻突然遭遇重挫！市場傳出Google新一代TPU（張量處理器）v8、v9供應鏈出現變數，部分終端客戶對聯發科方案仍有疑慮，反而偏好博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等已有量產經驗的供應商，當中搭載HBM4e的TPU v9可能由邁威爾分食訂單，v8樣品交付時間也可能延至2027年第2季。消息一出，聯發科早盤一度重挫7.47%，盤中最低4890元，跌破5000元關卡；終場則挫跌7.1%，以4910元作收。
市場今日再傳出聯發科Google TPU專案可能面臨流片、晶片效能驗證、高速SerDes及多晶片整合等開發挑戰，部分時程恐因此延後，當中搭載HBM4e的TPU v9訂單甚至恐怕遭邁威爾分食。不過，相關消息目前均未獲Google或聯發科證實。市場6月才傳出聯發科靠336G SerDes方案切入Google TPU v9供應鏈，當時市場一度視為聯發科打破博通長期主導局面的重要進展。如今供應鏈再傳訂單與時程出現變數，讓市場重新檢視聯發科Google TPU訂單的實際進度，以及AI ASIC業務後續的成長速度。
聯發科先前表示，與美國大型雲端服務商合作的首款AI加速器ASIC，預計今年第4季進入量產；8月底也完成39億美元海外可轉換公司債（ECB）訂價，其中輝達（NVIDIA）認購35億美元，Google母公司Alphabet也參與認購。聯發科同時與輝達深化AI基礎建設合作，導入NVIDIA NVLink Fusion平台，布局客製化XPU與機櫃級AI系統。
如今市場真正關注的，不只是Google TPU是否出現「轉單」，還包括聯發科其他AI ASIC專案能否照原訂時程推進。若Google TPU訂單真的出現調整，市場對聯發科資料中心業務的成長預期也可能重新估算；反之，若後續證實只是開發時程或供應商配置調整，聯發科AI ASIC布局仍有其他專案支撐。
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