封測龍頭日月光投控（3711）是異質整合技術先行者，從自動化布局帶動半導體供應鏈創新，昨（30）日舉辦「第十一屆自動化產學專案成果發表會」，攜手國立中央大學、國立成功大學、國立中山大學、國立陽明交通大學、國立清華大學及國立臺灣科技大學教授團隊，發表12項前瞻技術專案成果。2026年技研專案涵蓋生成式AI、數位孿生、智慧派工、預測性維護及資安防護等領域，透過產學合作推動技術從研發走向場域驗證，協助半導體工廠提升生產效率、製程品質與營運韌性。
在AI應用方面，產學團隊打造三大智慧助手，包括影音圖文智慧摘要助手、設備AI助手及程式自動除錯助手。影音圖文智慧摘要助手可自動跨平台蒐集資料並產出每日摘要；設備AI助手結合專屬知識庫，加速設備故障排查；程式自動除錯助手則可即時偵測程式碼問題並自動修正，讓程式碼退件率降至10%以下。此外，團隊導入智慧派工、AI設備監控及數位孿生技術，協助工廠優化排程、預防設備異常與提升生產效率。
日月光也將AI應用延伸至廠區安全、資安與永續領域，包括利用AI監控人車動態及災害風險、建構工控資安自動化稽核與智慧復原機制，並進行廠區氣候風險量化與脆弱度分析。同時透過AI模擬無塵室氣流，找出節能方案，搭配3D模擬平台建構虛擬工廠，讓建廠、設備調度及各項測試可先在虛擬環境中進行驗證。
日月光副總經理陳俊銘表示，為提升效率、精進品質並滿足客戶交期需求，公司持續推動智慧轉型。自2011年成立自動化委員會、2015年規劃關燈工廠以來，日月光聚焦自動化、高異質性機器設備整合與高異質性微系統封裝整合三大主軸，加速工廠自動化與數位化升級，透過產學合作提升前瞻資訊科技，贏得客戶信任，全力打造先進封測的典範工廠。
面對半導體產業快速變化，日月光持續結合學界研發能量與企業實際場域，將AI、數位孿生及自動化技術導入生產與廠區管理，從智慧製造延伸至資安、防災及節能應用，持續推動封測工廠數位化與智慧化升級，強化半導體供應鏈的創新與營運韌性。
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