深耕ARM智慧終端的和暢科技（6825）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣3,568張，競拍底價20元，最高投標張數461張，暫定每股承銷價25元。競拍時間為10月13日至15日；10月16日至20日辦理公開申購，10月22日抽籤，預計10月29日掛牌。和暢近年營運規模持續擴大，營收從2023年的5.60億元、2024年的6.23億元，成長至2025年的7.86億元，年增26.1%，並創歷史新高，兩年間營收成長約四成，主要受惠智慧門禁ODM專案放量及智慧辦公標準品需求回溫。
在智慧辦公市場布局方面，和暢憑藉軟硬體整合能力及高標準資安防護，成功打入全球《財星》500大企業，應用客戶涵蓋歐美頂尖藥廠、大型保險公司、知名AI巨頭及娛樂集團。獲利增幅更為明顯，稅後淨利由2023年的0.13億元、2024年的0.36億元，進一步增至2025年的0.80億元，年增121.8%，兩年間獲利規模成長逾五倍，2025年純益率亦提升至10.2%。
隨著國際指標性企業客戶的導入與專案逐步放量，亦成為推升營運規模的重要動能，帶動公司2025年年營收逼近8億元。2026年上半年則受到去年同期美國關稅政策帶動客戶提前出貨、墊高比較基期影響，營收3.46億元，較去年同期4.06億元減少14.79%；惟稅後淨利仍達0.26億元、年增5.68%，EPS 0.78元，呈現營收短期回落、稅後獲利仍較去年同期成長的趨勢，顯示產品組合優化與營運效率改善效益逐步顯現。
毛利率方面，和暢近年維持約三成水準，2023年、2024年合併毛利率分別為30.91%、30.41%，2025年進一步提升至約32%，2026年上半年毛利率亦接近三成；主要受惠ODM專案進入穩定量產後，單位成本下降。此外，由於終端應用產品開發與驗證週期較長，一旦通過客戶驗證並進入量產，供貨生命週期亦相對較長，因此既有專案持續量產，加上後續新專案導入，可成為支撐公司中長期營運的重要基礎。
和暢正逐步從單一客製專案轉向可重複運用的平台架構。公司持續累積Android、Linux軟體能力，並發展標準化模組、FreeRTOS及KNX控制平台，將過往專案開發經驗沉澱為可複用的軟硬體模組。未來產品架構將從過往「客製開發帶動單一專案」，逐步朝「核心平台搭配標準產品、雲端管理及垂直應用」的發展方向邁進，不僅有助提升研發效率，也可將既有技術快速延伸至不同應用場域，擴大單一技術平台可服務的市場範圍。
全球ARM微處理器市場規模預估將由2024年的131.8億美元增至2033年的256.9億美元，2025年至2033年年複合成長率達7.7%。隨AIoT、邊緣運算及智慧互聯應用持續發展，工業電腦亦由傳統嵌入式系統朝整合硬體、軟體、雲端連接與AI功能的技術演進。和暢長期聚焦ARM架構，並以Android／Linux為核心發展智慧辦公、智慧建築及零售商業等應用，後續亦可望持續深化平台與垂直應用整合，擴大可規模化複製的產品布局。
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