AI高速傳輸需求持續升溫，封測廠頎邦（6147）營運動能強勁。受惠封測報價調漲、射頻（RF）步入傳統旺季，加上矽光子出貨量增加，第三季營收繳出75.81億元，季增14.32%、年增36.77%，締造歷史新高紀錄。法人看好公司光通訊業務的成長空間，預期2027年該業務營收占比將衝破兩成，給予「買進」評等，目標價上看241元。頎邦8日股價下跌5.5元、跌幅2.38%，報226元。
矽光子+報價調漲加持 這大廠目標價曝光
單看9月，頎邦營收為24.39億元，月減6.89%、年增27.95%；累計前三季營收達199.68億元，年增24.35%，同樣刷新歷史新高。回顧過往，公司以顯示器驅動IC（DDIC）封測為主力，近年積極把金凸塊技術拓展至射頻、RFID及矽光子等領域，逐步降低對單一市場的依賴。
法人指出，隨著AI資料中心傳輸規格朝1.6T、3.2T邁進，高階封裝需求也水漲船高。頎邦目前已切入TIA、PD等關鍵元件，累計拿下逾10家新客戶、30個以上專案，預估光通訊業務占比將從2026年的8%，一路墊高至2027年的23%，2028年進一步攀升至35%。
展望後市，法人預估頎邦2026年每股盈餘（EPS）為3.98元；2027年在光通訊產品放量帶動下，全年營收有望突破302億元，毛利率拉升至31%，稅後淨利上看54.4億元，EPS則挑戰7.30元。
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