AI記憶體需求持續擴張，南亞科（2408）積極推進客製化高頻寬記憶體布局。南亞科今（12）日在第三季法說會由總經理李培瑛說明，高I/O客製化DRAM目前已開始小量交貨，並非必須等到2029年屏東先進封裝廠完成建置後才開始出貨。現階段晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding，W2W）製程尚未由南亞科自行執行，未來將逐步把相關製程導入公司內部，強化先進封裝整合能力。
南亞科指出，目前高I/O客製化記憶體已經有少量產品交付客戶，公司現階段主要負責DRAM製造，晶圓對晶圓鍵合則尚未在自有廠區進行。隨著屏東科學園區3D晶圓封裝測試廠逐步建置，未來將把相關製程納入自有生產體系，擴大從記憶體晶片製造到先進封裝的整合能力。
南亞科規劃，屏東新廠將以3D IC及晶圓對晶圓鍵合技術為主要發展方向，預計2028年下半年啟動設備裝機，並朝2028年底導入相關先進封裝技術的目標推進。這也意味著，公司目前已小量出貨的客製化記憶體產品，與未來屏東廠導入的晶圓鍵合製程，屬於不同階段的技術與產能布局。
另一方面，全球半導體業者因應AI需求積極擴產，也使設備供應鏈面臨交期延長與價格上漲壓力。南亞科表示，目前設備交期拉長及漲價已是半導體產業普遍面臨的現象，不僅記憶體業者受到影響，其他積極擴產的業者也面臨相同挑戰。南亞科指出，公司持續與設備供應商協調相關交期及供貨安排，但由於設備供應緊俏，新產能推出時程短期內仍可能受到影響。尤其新廠建置與先進製程導入均有一定前置時間，即使業者積極投入資本支出，新增產能也難以在短時間內大量開出。
至於設備需提前多久預訂，以及先進封裝設備是否也面臨成本上升，南亞科並未提出具體採購提前期或漲價幅度，僅強調公司持續與相關供應商協調，並將依照設備交期及建廠進度推進產能規劃。
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