台股今（15）日血崩1,655.96點，收在46,969.87點，日月光投控（3711）也遭賣壓襲擊，盤中一度跌停，股價下探679元。以法人給出的820元目標價計算，盤中價格相當於打約8.3折。儘管大盤重挫，金控旗下投顧仍看好日月光投控的AI先進封測成長動能，預估LEAP業務2027年營收有望翻倍，產能維持滿載，未來還有CPO（共同封裝光學）測試業務助攻，維持買進評等。
【台股重挫拖累日月光！盤中價較目標價折讓約17%】
台股今日遭遇重擊，加權指數終場下跌1,655.96點，跌幅3.41%，收在46,969.87點，成交金額達1兆3,197.7億元。日月光投控同樣受到市場賣壓影響，盤中一度跌停，依679元盤中價格與法人820元目標價相比，價差達141元。
不過，股價下跌不代表基本面沒有風險，也不代表目標價必然實現。法人看好日月光投控，主要是著眼於AI晶片運算需求持續攀升，帶動先進封裝、測試及高階封測需求增加，並非單純因為股價回檔就認定具有投資價值。
【第3季營收2442億元創高！AI封測需求成關鍵】
日月光投控近期公布的營收表現，為法人看好後市的重要依據。根據公司公布的自結數據，第3季合併營收約2,441.61億元，季增27.8%、年增44.8%，創單季新高；其中，封裝測試及材料業務營收約1,514.85億元，季增20.1%、年增50.1%，顯示AI相關需求持續挹注營運。
金控旗下投顧分析，日月光投控受惠台積電先進封裝產能需求外溢，相關委外封裝及測試業務成長，加上AI晶片設計日益複雜，對高階封測的要求也隨之提高，預期先進封測業務將成為未來幾年的重要成長引擎。
【LEAP營收估2027年翻倍！產能滿載成成長動能】
法人預估，日月光投控LEAP高階先進封測專案營收，2026年可達41.4億美元，2027年進一步增至84.1億美元，年增約103%。其中，台積電WoS委外、日月光FoCoS封裝、矽品FoCoS-bridge技術，以及AI測試等業務，都是預估成長的重要來源。
投顧指出，隨著AI代理（Agentic AI）應用擴大，雲端服務供應商（CSP）持續增加算力建置，輝達（NVIDIA）的Vera CPU、超微（AMD）的Venice CPU，以及博通（Broadcom）的Tomahawk 6網路晶片等產品，預期將帶動高階封裝與測試需求。
在供給方面，先進封裝產能仍然吃緊，法人看好日月光投控持續擴產後，2027年產能有望維持滿載。不過，相關營收及產能預估仍取決於客戶需求、產品導入時程與實際出貨狀況。
【CPO測試添新動能！法人上修EPS、目標價至820元】
除了LEAP營收成長，CPO也被法人視為日月光投控的另一項潛在成長動能。隨著AI運算平台持續升級，高速傳輸與光電整合技術受到關注，法人預期，未來CPO相關測試需求若逐步放量，有機會改善產品組合，為獲利帶來額外助力。
金控旗下投顧因此上修日月光投控獲利預估，估計2026年、2027年每股稅後純益（EPS）分別為21.96元及36.65元，並將目標價由750元調高至820元，維持買進評等。
對投資人而言，日月光投控的關鍵不只在於股價回檔多少，更在於AI先進封測需求能否持續轉化為營收與獲利，以及CPO測試業務能否按預期發展。短線市場震盪劇烈，仍應留意實際營運表現與估值風險，不宜只因股價低於目標價，就直接認定是進場時機。
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