載板三雄之一的欣興（3037）第3季營收繳出亮眼成績單，表現優於法人與市場預期。法人指出，在需求強勁、產能陸續開出及產品價格調漲的加持下，欣興營運動能強勁，且在CoWoS、EMIB-T及玻璃基板等先進載板領域具備開發優勢，因此本土法人看好後市，除維持「買進」評等外，更將目標價自1100元上調至1500元。欣興16日股價上漲15元、漲幅1.4%，收在1090元。
滿單到2030年 這ABF大廠目標價喊1500元
法人表示，欣興第3季營收達526.5億元，季增22.8%、年增54.9%，數字超乎法人與市場預期。法人分析，營收之所以跑贏預期，主要是ABF需求持續暢旺，加上光復一廠第三期新增產能開出、產能利用率拉升，以及產品價格上揚所帶動。不過在獲利率方面，法人預期第3季毛利率恐不如預期，原因包括：公司第2季調高員工薪酬提列比率，上半年追溯增加的費用將於第3季一次性認列，對毛利率與營業利益率形成壓力；另外，HDI/PCB產品轉型，也讓毛利率表現不及預期。法人因此預估欣興第3季毛利率、營業利益率分別為27.2%、18.1%，低於先前預估與市場共識；但就ABF載板而言，在產能利用率提升、產品組合優化及價格調升的帶動下，毛利率有機會逼近40%。
展望第4季，法人指出，欣興營收與毛利率可望持續向上，主要受惠於AI GPU、ASIC與HPC（高效能運算）需求維持強勁，加上製程優化、瓶頸排除及價格調整等利多。法人預估，欣興第4季營收將上看579.2億元，毛利率為30.5%，營業利益率達21.8%，EPS為6.8元。
在擴產布局方面，法人說明，光復一廠第三期產能已於今年下半年進入量產；光復二廠與楊梅二廠則預計分別於2027年、2028年量產，且兩座廠房的預付款已由客戶全額支付，足以涵蓋擴廠支出。至於楊梅三廠、楊梅五廠，預計於2029年、2030年投入量產，其中楊梅三廠產能已被客戶預訂大半；近期取得的新竹土地，則規劃作為2030年後的產能布局。
法人認為，欣興積極擴產，主要是為了滿足客戶未來需求，並與策略夥伴在新世代XPU/GPU/CPU平台及超大規模ASIC產品藍圖上同步前進。法人假設，欣興ABF產能今年將增加40%，2027年再增加30%至40%。整體而言，欣興在CoWoS、CoPoS、EMIB-T及玻璃基板等先進載板開發上握有領先優勢。
至於獲利預測，法人表示，在價格環境有利、新產能貢獻及產品組合優化的推動下，預期欣興2027年營收與毛利率將持續擴張，推估2026年、2027年EPS分別上看23.42元、41.1元。法人說明，其EPS預測之所以高於市場共識，主因是採用較高的營收假設。評價方面，法人維持「買進」評等，目標價則依據2027年預估EPS的36倍本益比推算，由1100元上調至1500元。
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