AI需求推升成熟製程漲價潮，明年首季晶圓代工報價估漲4%至8%，聯電受惠。AI基礎建設持續擴張，帶動電源管理、通訊及周邊晶片需求顯著升溫，成熟製程晶圓代工市場供需趨緊。研調機構Sigmaintell最新報告指出，2026年第四季全球成熟製程晶圓代工產能利用率攀升至91%高檔，隨原物料成本提高及供需吃緊，預估2027年第一季全球8吋與12吋成熟製程晶圓代工報價將季漲4%至8%。法人看好成熟製程漲價效應延續至2027年，有利晶圓代工廠毛利率及獲利表現，維持聯電（2303）買進評等。
全球成熟製程需求結構呈現明顯分化，智慧型手機、筆記型電腦等消費性電子買氣仍顯疲弱，但AI基礎設施擴建大幅推升編碼型快閃記憶體（NOR Flash）、高效能微控制器（MCU）、電源管理晶片（PMIC）及65／55奈米矽中介層（Silicon Interposer）等採購需求。其中90奈米製程報價於2026年第四季已季漲4%，預估2027年第一季漲幅將進一步擴大至8%，居各成熟製程之冠。
28奈米與40奈米製程方面，2026年第四季合約價格雖維持持平，但隨網通、顯示驅動IC（DDI）、影像訊號處理器（ISP）、40／28奈米FPGA及矽橋（Silicon Bridge）等應用需求同步升溫，加上晶圓廠轉嫁上游成本壓力，預估2027年第一季28奈米及40奈米製程報價將分別季漲6%及5%。市場競爭方面，儘管部分二線晶圓代工廠採取低價策略，爭取55奈米及90奈米製程訂單，但由於產品組合與一線主流晶圓代工業者存在明確市場區隔，對整體報價上漲趨勢影響相對有限。
8吋晶圓代工市場供需則更趨緊繃，主要受惠AI伺服器架構轉型，擴大48V高壓電源管理晶片配置需求，帶動相關供應鏈業者普遍掌握約6個月訂單能見度，成為支撐成熟製程需求的重要動能。從供給端觀察，近來晶圓代工大廠逐步減少8吋及12吋成熟製程產能，轉向先進製程或先進封裝，二、三線晶圓代工廠也將產能轉往電源管理晶片、功率元件、矽中介層（Interposer）、DTC／IPD／IPC、光子積體電路（PIC）及光通訊跨阻放大器（TIA）等AI相關高毛利應用，同步縮減影像感測器（CIS）、顯示驅動IC（DDIC）等低毛利產品比重，使成熟製程供給進一步減少。
此外，力積電（6770）出售P5廠區予美光（Micron）。8吋晶圓方面，由於全球新建8吋晶圓廠計畫有限，部分晶圓廠甚至陸續將8吋設備搬離，轉型為12吋晶圓廠，預估2026年與2027年全球8吋晶圓代工產能將分別年減6%及2%，成熟製程供給持續收縮。法人指出，在全球AI投資持續擴張趨勢下，半導體扮演重要硬體投資角色，本波成熟製程復甦與過往景氣循環略有不同，除了供給結構減少，AI伺服器帶動的電源管理晶片需求也持續成長，預期成熟製程在2027年仍有機會進一步調高報價。隨成熟製程報價上揚，法人認為晶圓代工廠毛利率仍有進一步墊高空間，獲利可望逐步向上，因此維持聯電買進投資建議。
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