AI伺服器電源架構升級，帶動高階積層陶瓷電容（MLCC）需求持續升溫，法人看好禾伸堂（3026）受惠GPU及TPU／ASIC平台拉貨，加上新設備陸續貢獻產能，高階MLCC出貨可望持續增加，預估2026年第四季毛利率突破3成、單季獲利再創新高。隨2027年MLCC產能進一步擴增40%，加上產品組合改善及漲價效益，預估2026年及2027年每股盈餘分別達15.99元、35.43元，給予買進評等，目標價900元。
禾伸堂2026年第三季營收45.39億元，季增10.8%，其中9月營收15.98億元，主要受惠ASIC需求放量。目前MLCC產能利用率接近滿載，新客戶交期已拉長至約20週，GPU平台電源及備援電池模組（BBU）對高壓NPO諧振電容需求維持強勁，出貨主力為輝達Blackwell平台，TPU／ASIC平台需求則自9月起明顯放大，帶動X7R 100V輸出電容拉貨。
法人指出，禾伸堂第三季新進設備仍處於調機階段，營運成長主要來自既有設備良率及單位時間產出提升，隨高階MLCC產品占比提高，預估第三季毛利率季增2.6個百分點至28.8%，營業利益季增32.4%至8.30億元，稅後淨利6.94億元，季增8.1%，每股盈餘4.18元，毛利率連續3季提升。展望第四季，隨第三季進廠的新設備完成調機並開始貢獻產能，高階MLCC產出將持續增加。法人預期，輝達GB系列在2027年第一季前仍將是主要出貨平台，待Vera Rubin平台放量後，兩者將並行成長，TPU／ASIC平台需求也將完整貢獻1季，代理線及系統模組業務則維持持平，使營收結構進一步朝自製MLCC傾斜。
受惠高階MLCC出貨成長及產品組合改善，法人預估禾伸堂第四季營收48.72億元，季增7.3%，毛利率將季增2.4個百分點至31.2%，突破3成水準，營業利益季增21.2%至10.06億元，稅後淨利8.42億元，季增21.3%，每股盈餘5.08元，營業利益率也將站上20%，單季獲利可望再創新高。產能布局方面，禾伸堂2026年及2027年MLCC產能預估分別年增約30%及40%，目前稼動率接近滿載，客戶2027年需求多呈倍數成長。法人指出，禾伸堂自製MLCC毛利率約40%至45%，隨高階產品占比持續提高，將推升整體毛利率表現，預估2027年每股盈餘將由2026年的15.99元大幅提升至35.43元。
產品發展方面，高階諧振電容驗證門檻高，客戶轉換供應商意願低，使禾伸堂供貨地位穩固，Class 2輸出電容也可望在2027年成為第二成長引擎。法人認為，隨AI電源需求持續擴張，高階MLCC產能增加及產品漲價效益將進一步推升獲利。評價方面，以報告所採禾伸堂股價735元計算，約相當於2027年預估每股盈餘的20.7倍本益比，位於歷史本益比11至65倍參考區間的中下緣。法人認為，市場尚未充分反映2027年漲價及擴產帶來的獲利成長，因此以2027年預估每股盈餘25倍本益比作為評價基礎，給予買進投資評等，目標價900元。
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