看好全球人工智慧資料中心整櫃式（Rack-Scale）架構的龐大商機，佳世達集團（2352.TW）於本屆2026 OCP全球高峰會上大秀跨領域整合實力。透過高度自主設計與在地製造優勢，集團全面串聯旗下明泰科技（3380.TW）、其陽科技（3564.TW）、其曜科技及佺璟科技等成員，成功打造出兼具高效運算、高速網路與先進散熱技術的可擴充AI整櫃級解決方案，持續深化集團在「AI基礎設施」的核心佈局。
佳世達集團總經理柯淑芬表示，集團在本次OCP全球高峰會中，已完整展出Rack-Scale實機整合成果，集結了64埠1.6T高速交換機、DC-MHS模組化AI伺服器、雙相直接液冷（2P DLC）以及80kW至3MW冷卻液分配單元（CDU）等頂尖技術，全面彰顯佳世達在AI基礎設施領域的深厚整合實力。
在高速網路通訊方面，集團推出搭載Broadcom Tomahawk 6交換晶片的64埠1.6T OSFP交換平台，單晶片交換容量高達102.4Tbps，完美支援AI資料中心垂直擴展（Scale-up）與跨機櫃水平擴展（Scale-out）所需的大頻寬與低延遲需求，並完美相容ORv3機櫃設計與智慧監控，使1.6T網路成為支撐大型GPU叢集擴充的堅實後盾。
針對算力密度的飛速攀升，佳世達在模組化運算上採用OCP DC-MHS架構打造新一代AI伺服器平台，支援AMD EPYC™ 9006系列處理器與PCIe® Gen 6高速連接能力，大幅提升運算、儲存與散熱配置的彈性。同時，在先進液冷技術佈局中，同步導入雙相直接液冷（2P DLC）與高功率CDU，透過冷卻液相變迅速帶走晶片高熱，將熱管理能力從單一伺服器延伸至整座機櫃與資料中心冷卻迴路。
佳世達強調，集團最大的差異化優勢在於不依賴單一產品規格，而是將運算、網路、液冷與機櫃整合等關鍵技術交由集團成員共同完成設計、製造與系統驗證。這種以整櫃為單位的協同開發模式，不僅大幅縮短了跨平台整合流程，更全面提升了系統的相容性、客製彈性與市場導入效率。
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