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年度科技盛會TPCA Show 2026於日前盛大揭幕，今年展覽核心全面鎖定「AI、印刷電路板（PCB）與先進封裝」三大技術交匯點，吸引市場高度注目。本台研究團隊於10月20日實地參與開幕儀式與專題演講，並拜訪台光電（2383）、聯茂（6213）等產業指標大廠，深入剖析最新供應鏈脈動。
隨著全球雲端巨頭持續擴大AI資本支出，終端產品效能與規格不斷升級，直接帶動上游材料及載板的生產門檻大幅提升。業內觀察指出，在多重技術瓶頸與高階需求夾擊下，高階銅箔基板（CCL）的吃緊態勢不僅確立，漲價循環更一路看俏，預期將延續至2027年下半年。
在此波規格迭代浪潮中，適用於極高階應用的M8.5銅箔基板需求強勁，預料將成為市場放量焦點，推升2027年整體供需結構走向更嚴峻的吃緊局面。放眼2027年，隨著各類PCB終端應用全面爆發，連帶驅動銅箔、基板、載板與板廠全面升級。
基於產業長線成長動能強勁，研究部維持金居（8358）「強力買進」的投資評等；同時，針對台光電（2383）、金像電（2368）及景碩（3189）則給予「區間操作」評級，建議投資人密切關注相關供應鏈的後續爆發力。
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