隨著全球半導體龍頭台積電持續大舉擴產，並將全年資本支出上修至600億至640億美元，建廠與產能規劃能見度已清晰伸入2028年以後。在2奈米及A16晶背供電等先進製程，以及CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding等先進封裝技術快速升級帶動下，半導體耗材與測試介面需求迎來歷史性成長爆發期。法人分析指出，供應鏈在地化趨勢加速與全球客戶大規模擴產，加上高階製程複雜度倍增，使單位晶圓所消耗的耗材總量與價值大幅提升。在此波半導體新浪潮中，多家深耕研磨耗材、再生晶圓、矽晶圓及測試介面的台廠受惠股，皆展現出強勁的營運成長動能。
半導體微縮技術進入GAAFET架構與晶背供電（SPR）世代，化學機械研磨（CMP）道數與平坦化要求大幅增加。以2奈米為例，CMP製程道數已達7奈米的2倍以上，A16製程更因配置晶背供電，光由2奈米升級至A16即可帶來15%至20%的CMP加值效果。兩大台廠受惠最顯著，中砂（1560）鑽石碟在台積電N2與A16製程掌握高達80%市佔率，在N3及先進封裝市佔亦達70%與80%。隨國際大廠訂單滲透，中砂規劃鑽石碟月產能於2026年第4季達7萬顆、2027年第4季達9.5萬顆，為台積電耗材供應鏈首選。此外，昇陽半導體（8028）作為台積電Tier-1供應商，隨著製程推進，每10片正片所需的再生晶圓數量急遽增加，再生晶圓月產能預計於2026至2027年底擴增至110至120萬片及140至145萬片，並積極布局碳化矽載板商機。專注於研磨墊開發的頌勝則預期產出將倍數成長。
AI與HPC晶片對高頻高速、散熱與高針腳數的要求顯著提高，大幅推升晶圓測試（CP）與成品測試（FT）介面的產品平均單價（ASP）與用量。旺矽（6223）受惠ASIC與GPU客戶需求強勁，其CPC產品已調漲價格20%，並規劃MEMS探針卡月產能於2027年第4季擴充，2028年可望迎來矽光子與CPO測試設備量產爆發期。精測（6510）則加速擴建PCB及MEMS探針卡產能，PCB產能預計於2028年擴至6倍。穎崴（6515）自製探針產能預計2027年上半年達1400萬針，隨著仁武二廠完工總產能有機會突破2000萬針。作為MEMS植針機台供應商的創新服務，預計2026至2028年間設備出貨量將顯著攀升，直接受惠全球探針卡產能擴張浪潮。
根據研調機構統計，全球半導體矽晶圓出貨面積已重返成長軌道。在AI需求維持強勁、車用與工業應用回溫下，矽晶圓市場迎來漲價趨勢。全球前三大矽晶圓廠環球晶（6488）目前12吋產線維持滿載，8吋矽光子與SOI應用亦顯著改善。環球晶規劃2026年第4季起針對不同產品調漲15%至30%不等價格，並預估2027年在新廠放量下，整體ASP有機會再漲10%至20%。此外，環球晶德州新廠擴產進度超前，並已與記憶體大廠簽訂10年長約及獲5億美元資金支持，中長期營運表現看好。整體而言，台灣耗材與測試介面產業在台積電資本支出上修帶動下，將迎來長線穩健的業績挹注。
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