國內研究機構發布最新報告分析指出，隨著晶片熱設計功耗（TDP）與CoWoS先進封裝複雜度大幅提升，台灣半導體供應鏈在晶圓代工、先進封測、客製化晶片（ASIC）設計與測試設備等領域皆有明確受惠的業者。在晶圓代工與先進封裝主導者方面，台積電（2330）擁有最廣泛且直接的製造曝險，主要受惠於先進邏輯製程與CoWoS平台的絕對主導地位。報告預估至2028年，台積電的產能將佔模型總等效晶圓的82.1%，可支援約2618萬顆封裝及高達9552億美元的成品晶片價值，展現其在全球AI算力基礎設施中不可或缺的關鍵角色，強勁的產能擴充計畫為相關供應鏈奠定穩固基礎。
在封裝與測試代工（OSAT）領域，日月光投控（3711）及其子公司矽品可望顯著受惠於台積電委外封裝作業增加及更高的封裝價值。其VIPack平台涵蓋FoCoS與2.5D/3D封裝等高階技術，在2028年模型中預估可獨立支援329萬顆封裝及753億美元的成品晶片價值，並受到推論AI與Agentic AI需求的強勁帶動。另一方面，在客製化晶片設計領域，聯發科（2454）則大幅受惠於雲端服務供應商（CSP）積極發展自製晶片的趨勢。聯發科在Google TPU專案領域已具備既有優勢，並持續拓展新客戶的客製化ASIC專案，進一步鞏固其在無晶圓廠IC設計領域的領先地位，帶動整體營運穩健成長。
由於加速器晶片TDP與封裝面積不斷增大，帶動更嚴苛的溫控與長測試時間需求，測試服務與檢測設備供應商同樣迎來龐大商機。京元電子（2449）憑藉深厚技術積累，提供AI晶片關鍵的高功率燒機（Burn-in）測試服務，成為確保先進晶片可靠度的重要環節。致茂（2360）則供應先進封裝多個測試階段所需的精密量測與檢測設備，協助客戶有效提升量產良率。而測試設備廠鴻勁（7769）亦提供高功率及複雜封裝所需之溫控與測試設備，滿足新一代晶片嚴苛的測試環境要求。整體而言，台灣半導體產業鏈從前段製造到後段封測與設備，皆在AI與先進封裝浪潮下展現強勁的成長動能。
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