AI伺服器帶動PCB製程大升級，設備廠大量（3167）成為市場矚目焦點！公司公布9月自結稅後純益3.5億元，較去年同期暴衝542.9%，單月每股稅後純益（EPS）繳出3.82元佳績，法人推估毛利率約55%，主要來自高階CCD鑽孔設備與新一代TM4量測機出貨增溫。隨著客戶積極擴產，大量的訂單能見度已一路排到2027年第二季，甚至有客戶提早預訂下半年的設備交期。大量22日股價下跌76元、跌幅7.6%，暫報924元。
訂單能見度奔2027 這大廠9月EPS飆3.82元
大量近期在TPCA Show亮相新一代TM系列厚度量測設備，瞄準AI伺服器PCB高多層、大尺寸與高孔密度的製程需求。隨著AI板材規格不斷墊高，傳統鑽孔設備的加工時間被拉長，部分板件單次加工從約20分鐘延長至1小時，客戶只好加碼設備數量，才能守住產線效率。
除了鑽孔時間變長，高速訊號傳輸也讓背鑽精度要求更趨嚴苛。AI伺服器PCB必須減少多餘殘銅段（Stub）對訊號品質的干擾，使得客戶對高精度CCD背鑽機的需求不斷升溫，成為大量高階設備接單的推進器。
為了跟上製程升級腳步，大量推出四軸架構的TM4量測設備，量測效率較前一代單軸機種最高可拉升至4倍。TM設備能精準量測PCB的Z軸深度，並安排在第一次鑽孔完成後、背鑽開始前檢測，協助客戶提早揪出異常，避免高價值板件走到後段製程才因瑕疵報廢。
法人指出，TM4設備單價約為前一代的1.5至2倍，目前客戶採購CCD鑽孔機與TM量測機的數量比例約為5比1。隨著高階PCB製程對精度的要求水漲船高，量測設備的導入率有望提升，進一步推升整套設備銷售與產品平均售價。
大量說明，TM系列目前僅搭配自家高階CCD背鑽機銷售，主要是基於設備品質責任與專利技術保護的考量。隨著TM4出貨放大，搭配高階CCD機種的比重增加，產品組合持續朝高毛利設備靠攏，也是9月獲利大幅躍進的關鍵原因。
展望後市，法人預期高階AI PCB對第一次鑽孔精度的要求將持續墊高，客戶可望自第四季起陸續導入高階CCD鑽孔機。此外，1.6T光模組預計2027年放量，具備CCD對位功能的成型機需求也有機會同步走揚，將進一步擴大大量在高階PCB設備市場的應用版圖。
法人認為，AI伺服器PCB規格升級不僅推升設備採購數量，也拉高高階鑽孔與量測設備的產品價值。在訂單能見度延伸至2027年、TM4逐步放量的情況下，大量後續營運與獲利仍有成長空間，不過實際表現仍須觀察客戶設備驗收、出貨認列及新產品導入進度。
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