受惠於AI帶動先進封裝需求暢旺，外資點名封測龍頭日月光投控（3711）有望在產能供不應求下，持續吃到漲價紅利，再加上LEAP（先進封測）業務動能強勁，後市營運看俏。外資除維持日月光「買進」評等外，同時將目標價調升至843元。日月光22日股價下跌30元、跌幅4.39%，暫報654元。
這大廠Q4毛利率有望衝23% 目標價至843元
外資指出，日月光第3季合併營收季增28%，其中IC封測季增20%、電子製造服務（EMS）季增達42%，預估單季EPS約5.3元。展望第4季，外資預期IC封測營收將季增9%，在產品組合優化與漲價效應挹注下，單季毛利率可望來到23%。
外資經供應鏈訪查後發現，封裝產能吃緊的範圍，已從AI GPU一路蔓延至成熟製程與類比晶片，相關產品交期拉長逾30%，積壓訂單也持續堆高。加上需求強勁、整體測試時間延長，封測廠報價普遍調漲約10至30%。外資推估，在此情境下，日月光今年第3季至第4季間，FC、Wirebond、QFN等封裝價格有望調升10至80%，CoWoS也還有10至20%的漲價空間。
外資進一步分析，日月光LEAP（先進封測）業務正快速成長，主要推手來自AMD伺服器CPU（Venice、Verano）全面導入CoWoS技術，同業擴產腳步又不如預期。外資認為，日月光LEAP業務營收今、明兩年有望分別上看40億美元、80億美元，優於公司先前財測指引的36億美元、72億美元；LEAP占整體封測業務的比重，也有機會從今年的23%拉升至明年的32%。
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