隨著AI伺服器層數大幅增加，帶動高階銅箔需求持續倍增。國內銅箔大廠金居（8358 TT）於10月21日公布9月自結獲利，單月營收達11.04億元，月增4.53%、年增64.63%，稅後淨利為2.03億元，年增高達89.7%，單月EPS達0.80元，連續三個月維持相同的高水準獲利表現。累計前三季營收為85.06億元，年增48.91%，展現出相當強勁的成長動能。
深入剖析金居的營運布局，公司積極優化產品組合，自第三季起已停止生產低毛利的HTE及RTF銅箔，將雲林廠全面轉向RG與高階HVLP（極低輪廓銅箔）產品。由於HVLP3與HVLP4的加工費為傳統銅箔的10倍以上，毛利率高達40%至60%，預計2027年底相關營收占比將進一步提升至35%至40%。
受惠於切入輝達（NVIDIA）Vera Rubin伺服器供應鏈，高階銅箔供持續吃緊，報價具備上漲空間，訂單能見度已一路延伸至2028年。同時，金居也宣佈斥資80億至100億元前往馬來西亞興建新廠，規劃年產3萬噸HVLP4高階銅箔，首期預計於2028年下半年投產，就近供應東南亞PCB客戶。
本土法人預估，隨著生產良率由53%逐步提升至60%至68%，金居今年全年EPS可達10元，明年EPS更上看21.96元，以目前股價換算，2027年本益比約為20.0倍。
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