隨著全球晶圓代工龍頭資本支出持續上修、先進製程不斷微縮，半導體產業正迎來全面升級的浪潮。根據本土法人最新研究指出，隨著製程複雜度倍增、供應鏈在地化以及先進封裝需求強勁爆發，帶動整體半導體耗材與相關設備迎來成長爆發期，建廠能見度甚至已直奔2028年後，相關供應鏈後市表現備受市場矚目。
在晶圓代工大廠積極擴產的帶動下，無論是二奈米或三奈米的先進製程擴產計畫，還是CoWoS與SoIC等先進封裝產能的快速去化，都讓半導體耗材的消耗量超越過往。隨著電晶體架構由FinFET轉向GAAFET，以及晶背供電技術（SPR）的逐步導入，晶圓減薄與平坦化製程的需求大幅增加，直接帶動化學機械研磨（CMP）及再生晶圓等關鍵環節的需求顯著躍升。
在耗材與測試介面領域中，多家本土法人看好的指標大廠營運展望強勁。其中，鑽石碟龍頭中砂（1563）在台積電先進製程與先進封裝市佔領先，並持續擴充產能，法人預估其2026年至2027年EPS分別可達14.7元與22.7元；而身為Tier-1再生晶圓供應商的昇陽半（8028），在薄化業務與SiC Carrier新商機帶動下，法人預估2026年至2027年EPS為7.3元與10.6元。
在測試介面與設備方面，精測（6510）因應AI刺激測試介面需求倍增，正加速擴建PCB產能，法人預估2026年至2027年EPS高達66元與125元；探針卡大廠旺矽（6223）則同步掌握探針擴產與CPO設備雙動能，法人預估2026年至2027年EPS為69元與138元；穎崴（6515）積極拓展HyperSocket與探針卡領域，法人預估2026年至2027年EPS上看96元與192元。
除了製程耗材外，全球半導體矽晶圓出貨面積也自前年起重返年增軌道，隨著AI、車用與工業應用復甦，大廠產能利用率持續改善。面對2027年新廠加速放量可能面臨的供不應求，矽晶圓價格漲價趨勢明確。國內矽晶圓大廠環球晶（6488）除既有產線滿載外，德州新廠與長約洽談進展順利，法人預估其2026年至2027年EPS將分別達到20.2元與33.3元，建議投資人可逢回偏多布局，掌握這波半導體成長的黃金商機。
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