近期市場對於人工智慧（AI）投資回報時點與電力供應的雜音不斷，但根據本土法人最新發布的產業深度報告顯示，全球雲端服務供應商（CSP）的資本支出腳步未見停歇，預估2027年將衝高至1兆4,300億美元，2028年更將突破1兆8,500億美元。在封裝數量與晶片價值雙引擎驅動下，2028年全球GPU與AI ASIC產值預期將達到1兆1,120億美元，年增幅高達49.4%。面對這波龐大的科技狂潮，台灣供應鏈憑藉無可取代的關鍵地位，正全面迎向長線商機。
在先進邏輯製程與CoWoS先進封裝領域中，台積電（2330）擁有最直接且廣泛的業務曝險。隨著AI算力需求噴發，法人預估其2026年與2027年每股純益（EPS）分別可達112.6元與166.1元，給予「買進」評等，目標價上看3,500元。法人指出，儘管高階封裝設備單價高昂，但隨著晶圓代工龍頭產能持續擴充與需求增溫，相關供應鏈動能依然強勁。
隨著晶片結構朝向小晶片與異質整合發展，後段封測與測試需求水漲船高。日月光投控（3711）透過VIPack平台積極搶攻委外封裝商機，法人預估其2026年與2027年EPS分別為21.9元與36.6元，給予「買進」評等，目標價820元。
在測試介面與設備方面，京元電子（2449）受惠於高功率晶片帶動的燒機與測試需求，預估2026年與2027年EPS分別為8.3元與15.0元，目標價350元；而致茂（2360）則在先進封裝量測與測試設備領域扮演關鍵角色，預估明後年EPS分別達50.2元與69.8元，目標價上看2,700元。
除了晶圓代工與封測，客製化ASIC與伺服器組裝同樣是這波浪潮的重要亮點。聯發科（2454）積極拓展客製化ASIC專案，未來有望爭取更多國際大廠訂單，法人預估其2026年與2027年EPS分別為153.3元與70.8元，給予「買進」評等，目標價6,000元。
此外，身兼全球伺服器製造重鎮的鴻海（7769），在強大組裝與垂直整合實力加持下，預估2026年與2027年EPS分別達135.8元與216.5元，目標價上看8,600元。本土法人認為，只要終端需求與產能如期到位，台灣半導體與科技供應鏈的獲利表現相當值得期待。
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