晶圓代工二哥聯電（2303）日前公布第三季財報，本土投顧最新報告指出，聯電第三季ASP（平均售價）與前一季持平，營收與毛利率均不如預期，不過展望第四季，產能利用率有望維持9成以上，晶圓出貨量也預期較前季成長。聯電手上還握有矽光子、DTC矽電容、TFLN等題材，公司也預期2027年平均ASP將年增。投顧雖下修聯電2026、2027年預估稅後EPS，仍維持「買進」評等，並將目標價自125元上調至160元，主要看好聯電2028年將切入FinFET及光通訊相關應用。聯電30日股價下跌4元、跌幅3.46%，收在111.5元。
這大廠Q4產能利用率衝90% 目標價奔160元
投顧說明，聯電第三季整體產能利用率提升至92%，但ASP未見起色，營收小幅低於預期；加上生產成本墊高，毛利率為34%，不如財測預估的35%，稅後EPS為1.32元，低於原先預估的1.72元。展望第四季，AI需求續強，手機需求依舊疲軟，但聯電市占率有所提升，車用與通訊市場則出現復甦，電腦運算相關需求仍偏弱，整體產能利用率預料可維持在90%至95%的滿載水準，晶圓出貨量預估季增0%至5%，ASP持平。由於價格沒有明顯變動，毛利率預估與第三季相當，投顧因此將聯電第四季營收預估下修至783.8億元，毛利率由原先預估下調至34.5%，再加上業外收益減少，稅後EPS預估下修為1.47元。
投顧進一步分析，聯電追加32億美元資金，擴充新加坡12i及台南12A廠區產能，新應用部分，矽光子預計產能為1.8萬片（新加坡）、DTC矽電容為2.2萬片（台南）、TFLN為2萬片（8吋廠房），預計都將在2028年下半年開始貢獻營收，並於2030年達到規劃規模。公司原本預期2026、2027年折舊皆將年增10%至15%，目前對2027年折舊的看法則調整為年增約5%。AI PMIC（電源管理IC）、FPGA、網路連接、矽光子等需求依舊強勁，有助優化產品組合，也對改善訂價環境有所幫助，同時為因應原料成本上揚，聯電預期2027年平均ASP將年增約10%，並於2027年第一季開始反映部分價格調整。
在評價方面，投顧將聯電2026、2027年預估稅後EPS分別下修至7.43元、7.93元；若扣除2026年上半年約2.58元的業外投資收益，2026年稅後EPS為4.85元。至於2027年，隨著產能利用率與ASP同步走高，預估營收將年增19.7%，本業獲利更可望年增6成以上，營運重回成長軌道。考量聯電2028年將切入FinFET及光通訊相關應用，投顧維持「買進」評等，目標價由125元調升至160元，相當於2027年預估EPS的20倍本益比。
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