頎邦（6147）積極轉型，跨足光通訊金凸塊領域，成績逐步浮現，前三季繳出稅後純益32.19億元的成績單，年增65.59%。美系外資看好矽光子（SiPh）業務持續放量，加上封測產能吃緊、漲價效應陸續顯現，以及韓系客戶的面板驅動IC（DDIC）外包需求增溫，認為頎邦後市營運可望續揚，因此將目標價上調至270元，並重申「買進」評等。頎邦昨（4）日股價上漲2.5元、漲幅1.45%，收在175元。
漲價+矽光子雙引擎 這封測大廠目標價曝
回顧營運數據，頎邦9月營收為24.39億元，月減6.89%、年增27.95%；第三季合併營收75.8億元，季增14.3%、年增36.76%，改寫單季新高紀錄；累計前9月合併營收199.68億元，年增24.35%。至於獲利方面，前三季稅後純益32.19億元，年增65.59%，每股稅後純益（EPS）為4.33元。
美系外資指出，頎邦第三季營收登上高峰，主要受惠於電視與IT面板驅動IC客戶拉高庫存水位、iPhone迎接傳統旺季，再加上矽光子業務放量貢獻營收，同時推升毛利率至31.1%，季增0.8個百分點，表現優於市場預期。
展望後市，外資預期頎邦第四季起將調漲封測價格，其中矽光子業務營收有機會季增逾50%。不過，電視、IT等消費性電子需求降溫，加上iPhone進入傳統淡季，外資預估第四季整體營收將季減5%。
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