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聯發科攻AI封裝 挖角英特爾退休老將

發佈時間2026.11.04 18:18 臺北時間

更新時間2026.11.04 18:30 臺北時間

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台灣IC設計龍頭聯發科宣布重磅人事案,延攬英特爾前執行副總裁Navid Shahriari出任資深副總經理,借重其37年半導體與先進封裝經驗,全力衝刺資料中心、AI及高速運算市場。隨著高階製程挑戰升溫,聯發科不僅深化與台積電合作,更組建頂尖技術團隊,全面突破良率瓶頸與推進次世代產品量產,持續打造強固的AI技術護城河。

 

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聯發科宣布延攬英特爾前執行副總裁Navid Shahriari,出任資深副總經理,統籌先進製程與封裝團隊。(圖/翻攝自LINKED IN @ Navid Shahriari)

 

 

台灣IC設計龍頭聯發科(2454)積極擴大資料中心與AI領域布局,今(4)日宣布震撼人事案,延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝經驗的英特爾前執行副總裁Navid Shahriari,將於11月9日正式出任資深副總經理,直接向總經理暨營運長報告。此舉象徵聯發科全面吹響進軍高階AI與高速運算市場號角,透過頂尖技術老將掌舵,全力強化先進製程與封裝競爭力。

資料中心戰局升溫 聯發科延攬英特爾大將

聯發科指出,Navid Shahriari在英特爾服務長達37年,曾任晶圓代工封裝與測試總經理,熟悉微處理器架構、晶片設計與測試技術,於今年中退休。未來他將在聯發科負責帶領先進製程暨良率平台、設計技術協同優化、先進測試與封裝,以及品質暨可靠性團隊,展現公司積極建構高階運算技術護城河的決心。

 

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面對全球資料中心算力升級浪潮,聯發科深化與台積電等夥伴合作,強化高階人工智慧與高速運算產品競爭力。聯發科全力衝刺第二代ASIC晶片量產,攜手供應鏈改善先進封裝良率,搶攻高階客製化伺服器市場。(圖/記者王文承攝影)

 

先進製程考驗嚴峻 聯發科深化台積電合作

面對客製化晶片浪潮,Navid Shahriari的核心任務之一,正是依據聯發科未來發展策略,深化與台積電等重要供應鏈夥伴合作,透過技術協同與整合,持續提供高競爭力產品。聯發科近年積極延攬頂尖人才,先前已邀請台積電退休的侯上勇出任先進封裝副總經理,並延攬先進封裝老將余振華擔任顧問,更引進大量團隊投入英特爾EMIB先進封裝技術,打造多元供應鏈架構。

良率瓶頸全面搶攻 聯發科推進次世代量產

執行長蔡力行先前在法說會上強調,台積電是公司最重要的合作夥伴,雙方在各環節緊密配合,但聯發科不會依賴單一供應商,必須整合不同技術滿足AI客戶需求。針對第二代ASIC採用美國整合元件製造商(IDM)先進封裝技術,蔡力行明確表示已將相關製程列為最高優先事項,正與載板供應商全力改善良率,在專業營運主管帶領下加速推進量產,為高階運算板塊注入強勁實質動能。

 

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面對全球資料中心算力升級浪潮,聯發科深化與台積電等夥伴合作,強化高階人工智慧與高速運算產品競爭力。聯發科全力衝刺第二代ASIC晶片量產,攜手供應鏈改善先進封裝良率,搶攻高階客製化伺服器市場。(圖/記者李宜樺攝影)

 

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