隨AI資料中心高速傳輸需求持續提升，共同封裝光學（CPO）技術可望逐步導入交換器市場。雖然近期股市雜訊多，不過精選優質股可等待行情回神。法人預期，CPO將由Scale-out率先導入，再逐步延伸至Scale-up及Scale-in，2028年起貢獻將更為顯著。以輝達新一代AI伺服器機櫃部署規模估算，2027年CPO光引擎需求約250萬顆，2028年可望增加至650萬顆，相關供應鏈包括鴻海（2317）、大立光（3008）、台光電（2383）、欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）等。
法人指出，Scale-out主要用於分散式運算節點間的大規模資料傳輸，重點在於封包排程、壅塞控制及封包遺失預防；Scale-up則是將多個XPU連接成單一運算節點，負責XPU之間的記憶體操作，因此需要更高頻寬與更低延遲。目前Scale-out交換器市場集中度高，第一線廠商合計市占率超過80%，主要業者包括Arista、Cisco、輝達、Celestica及智邦（2345）。其中，Arista、Celestica及智邦高度依賴博通（Broadcom）的交換器ASIC，Cisco採用自研Silicon One平台，輝達則建立獨立的AI網路生態系。
輝達機櫃互連 光引擎大躍進
從市場分布來看，Scale-out前端網路主要由Cisco與博通主導，後端網路則以輝達與博通為主；Scale-up交換器市場的主要參與者包括輝達、Astera Labs及博通。隨SerDes傳輸速率朝400G提升，高頻訊號損耗將縮短銅互連的有效傳輸距離，若持續依賴複雜的訊號補償技術，將增加功耗與系統成本。法人預期，CPO技術將依序從Scale-out導入，再延伸至Scale-up，最終進入Scale-in應用。針對輝達Vera Rubin Ultra（VRu），法人指出，輝達正考慮將8個機櫃互連成單一576-GPU運算單元，稱為NVL576。
若採用此設計，Scale-out將指576-GPU運算單元之間的連接，Scale-up為單元內部連接，Scale-in則為托盤內GPU之間的連接。法人估算，Scale-out交換器機櫃與NVL576運算單元的比例約為4比1。以2027年輝達AI伺服器機櫃出貨10萬櫃、Scale-out CPO交換器滲透率10%計算，光引擎總需求約250萬顆；若2028年滲透率提高至20%，光引擎需求將增加至650萬顆。鴻海為主要Leaf交換器及Spine交換器ODM之一，法人看好隨CPO交換器逐步導入，相關業務有望受惠。
光學陣列放量 銅箔基板升級
在光學零組件方面，CPO交換器率先導入Scale-out，將帶動光纖陣列單元（FAU）需求增加。隨傳輸速度持續提升，未來可能需要多排光纖陣列（FA），大立光也有機會切入相關市場。法人預估，CPO占大立光營收比重2027年約3%，2028年提高至10%至15%，2029年將超過30%。PCB材料方面，隨SerDes速度由112G朝448G提升，高階銅箔基板（CCL）正持續往M9、M10規格發展，以降低高速訊號傳輸損失。
法人指出，雖然初期Spectrum-X CPO導入可縮短訊號傳輸距離，但市場認為材料規格將因此降至M4的說法屬於過度解讀，主要因PCIe Gen6仍對M7以上材料維持強勁需求。針對後續輝達Rubin Ultra NVL576、AWS Trainium4及Google TPU V9等產品，交換器板卡材料正朝M9、M10或PTFE混合層壓板升級，法人因此對高階材料供應商台光電維持長期正向看法。ABF載板方面，CPO與高階網路交換器使用的封裝基板尺寸，正由目前約110×110毫米朝未來230×230毫米發展，層數也將超過30層。
載板規格擴大 封裝技術躍升
隨基板尺寸增加、層數提升，為克服大尺寸帶來的結構限制，需要採用加厚多層核心提高結構剛性，並搭配玻璃核心方案，以降低翹曲、調整熱膨脹係數（CTE），同時改善電性表現。法人指出，基板尺寸擴大及層數增加，將明顯提高每單位產品的ABF材料用量與製造技術門檻，已取得認證的供應商包括欣興、南電及景碩，可望受惠相關需求增加。此外，近封裝光學（NPO）也成為後續高速光互連發展方向。
NPO透過高密度插座取代傳統焊接方式，將光引擎與ASIC連接，可改善零組件維修便利性及良率管理，並降低系統升級成本，為未來3.2T高速傳輸時代預作準備。整體而言，法人預期CPO交換器將由Scale-out率先導入，2028年起光引擎需求明顯擴大，並同步帶動FAU、精密光學、高階CCL及ABF載板等供應鏈需求。其中，大立光受惠光纖陣列應用增加，台光電受惠M9、M10及PTFE材料升級，欣興、南電與景碩則受惠高階封裝基板尺寸及層數提升。
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