銅箔廠金居（8358）近期持續拉高HVLP高階銅箔比重，主要受惠於AI伺服器與高速交換器規格升級，同時積極擴充台灣及馬來西亞廠產能，卡位低損耗、高速傳輸材料市場。美系外資大摩看好金居高階產品占比提升，加上加工費調漲，第四季毛利率有機會攀上34%，EPS上看3.02元，因此維持「優於大盤」評等，目標價由730元調升至745元。金居6日股價下跌31元、跌幅9.28%，收在303元。
高階銅箔供給吃緊 這大廠目標價至745元
營運數據方面，金居9月合併營收為11.04億元，月增4.53%、年增64.63%；第三季合併營收達31.69億元，季增12.98%、年增59.78%，表現優於市場預期；累計前三季營收為85.05億元，年增48.91%。
大摩分析，由於低階HTE銅箔已停產，且短期內沒有新產能開出，預期第四季營收將季減3%。不過在產品組合優化、加工費調漲及電費下滑的挹注下，單季毛利率仍可望衝上34%，EPS上看3.02元。大摩並引述供應鏈消息指出，同業最快12月起調漲加工費，金居可望同步跟進，成為推升獲利的動能之一。
展望後市，大摩預期金居馬來西亞廠自2028年底起，將新增約2萬噸HVLP3/4高階銅箔年產能；此外，現有HTE產線轉換後，也有助於增加RG系列產品供應，為營運成長再添柴火。
大摩因此同步上修金居獲利預期，預估2026年EPS為9.62元，2027年EPS增至19.01元，2028年EPS更上看35.43元，並將目標價由730元調高至745元，維持「優於大盤」評等。
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