隨著全球人工智慧（AI）算力需求呈現爆發性成長，資料中心（AIDC）建置腳步加速推進，然而傳統電網擴建時程落差與巨大的散熱需求已成為核心瓶頸。國內投顧發布的電子硬體產業專題報告指出，全球AI Workload容量需求將從2025年的44GW成長至2030年的156GW，年複合成長率達28.8%。
在電網補強需耗時3至5年、而機房建置僅需1至2年的供電時間差下，SOFC現地供電與全機架液冷散熱正攜手掀起效率革命。報告顯示，北美主要雲端服務業者（CSP）資本支出預估將於2028年攀升至1.15兆美元。為彌補公用電網接電時間落差，雲端巨頭轉向評估現地發電方案。其中，固態氧化物燃料電池（SOFC）具備53%至65%的高發電效率與模組化連續供電優勢，已成功切入Oracle、Nebius及AEP等大型AIDC專案。研究機構預估，至2030年全球SOFC市場規模將達22GW，其中資料中心應用即佔10.8GW，成為最大單一需求來源。
熱設計功耗狂飆 液冷商機迎爆發
隨著AI晶片熱設計功耗（TDP）持續衝高，NVIDIA Rubin世代晶片功耗將達2.3kW甚至更高，散熱架構正由晶片端全方位延伸至整機與獨立電源櫃（Power sidecar）。法人分析，液冷系統導入800VDC電源層後，水冷機房可不再依賴傳統冷熱通道與大型空調，基礎設施資本支出（CAPEX）預估可節省高達10%。
報告預估，在算力密度與散熱需求雙重推升下，單櫃液冷價值量（含CDU）將由約10萬美元倍增至20萬美元，帶動全球液冷市場規模從2026年的105億美元大幅成長至2030年的853億美元，年複合成長率（CAGR）高達約69%，這場由散熱延伸至電源與整機的技術革命，將為基礎設施產業帶來龐大商機。
關鍵組件大升級 台廠冷板迎放量
液冷與SOFC的雙重升級浪潮，帶動冷板、大流量低壓降快接頭（ZQD）及熱管理組件需求量價齊揚，國內投顧特別看好具技術優勢的台灣關鍵供應鏈。其中，熱交換器大廠高力（8996）提供SOFC熱反應器與複熱器等核心零組件，並深耕液冷CDU領域，受惠燃料電池與液冷雙引擎驅動，預估2027年液冷營收將成長逾兩倍。
散熱大廠奇鋐（3017）則受惠水冷板供需吃緊與生產良率順利提升至80%至90%的高水準，冷板與機箱出貨持續放量，預估2027年水冷相關營收將達1950億元。此外，軸承廠富世達（6805）伺服器快接頭（QD）產品隨GPU與ASIC雙平台放量，Rubin Ultra架構更導入高單價ZQD規格，加上伺服器水冷滑軌進入量產，將顯著推升後續營收與毛利表現。
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