受到美國科技股走強、費城半導體指數大漲近7%激勵，台股今（10）日延續反彈走勢，以上漲469點、42130點開出後快速上攻，盤中一度大漲1474點，最高來到43135點。隨後漲幅一度收斂至269點，但買盤再度進場，推升指數震盪走高，終場上漲1050點，收在42711點，成交值達1兆33億元。法人指出，台股受惠國安基金護盤政策、美股科技股回穩及市場信心改善，電子權值股與AI供應鏈成為多頭主力。
國際市場方面，美國總統川普淡化對伊朗動武可能性，帶動國際油價大幅下跌，有助緩解通膨疑慮。西德州原油與布蘭特原油期貨皆出現顯著跌勢。利率方面，根據芝商所FedWatch工具，市場預期聯準會12月升息1碼機率達84%。美股四大指數全面上漲超過2%，其中費城半導體指數大漲6.86%，半導體族群包含超微、博通、應材等表現尤其強勁，科技股成為資金回流焦點。
封測族群亮眼 測試介面吸金
盤面焦點方面，半導體封裝測試族群表現亮眼。法人指出，隨AI伺服器與高效能運算晶片需求持續擴大，帶動高階封裝及測試需求增加，加上AI晶片複雜度提升，推升2.5D、3D封裝及相關製程商機。此外，GPU、ASIC及高速運算晶片的測試時間與複雜度同步增加，吸引資金回流封測、測試介面、設備及載板族群。同欣電（6271）強勢攻上漲停，頎邦（6147）與京元電子（2449）均上漲約8%，景碩（3189）、台星科（3265）及矽格（6257）漲幅也達約7%。
載板重啟攻勢 銅箔基板領漲
PCB族群同步展開強勢反攻，受惠AI伺服器、高速交換器及資料中心建置需求持續擴大，加上美國期中選舉後市場重新評估AI產業前景，ABF載板成為盤面焦點。其中，欣興（3037）與南電（8046）盤中一度強攻漲停，高階載板需求及產能供給吃緊持續受到市場關注。PCB上游材料方面，AI伺服器與高速傳輸規格升級，帶動高階銅箔基板（CCL）、低損耗材料及HVLP銅箔需求增加，台光電（2383）早盤攻上漲停；金像電（2368）則受惠高階伺服器板需求提升，股價同步攻上漲停。整體而言，台股今日延續強勢反彈，短線後續仍須觀察籌碼變化與融資壓力。
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