隨著人工智慧（AI）及高階運算需求爆發，印刷電路板（PCB）整體產業鏈呈現供不應求格局，供應鏈月營收迎來全面改寫歷史新高的熱潮。根據國內投顧最新發布的PCB產業月營收評析，受惠於NVIDIA Vera Rubin進入量產、伺服器平台規格升級與高階晶片封裝需求加劇，上游銅箔基板（CCL）、ABF載板及相關製程鑽孔設備與耗材全面進入量價齊揚的上升循環。法人指出，三大關鍵趨勢引領產業成長。
首先，高階CCL啟動漲價循環，一般型伺服器PCIe介面由Gen5升級至Gen6，帶動板材由M6轉向M7，進一步推升低介電玻纖布（LDK布）需求，供給持續偏緊，預期推升高階CCL報價。其次，ABF載板續漲，2027年反映結構性產能失衡，載板報價由原先單純轉嫁原物料成本，轉為反映載板廠自身的產能吃緊，帶動相關廠商毛利率擴張加速。最後，規格升級擴大耗材與設備缺口，主流晶片專案板厚提升與高層數設計，帶動高長徑比鍍膜鑽針與背鑽機台等設備供不應求。
銅箔基板創新高 台光聯茂雙報喜
在重點族群營運亮點與展望方面，銅箔基板（CCL）族群表現亮眼。台光電（2383）10月營收達244.73億元，月增13.7%、年增203.1%，續創歷史新高，累計前10月營收1657.00億元，年增114.1%。受惠於NVIDIA Vera Rubin量產與第四季產品價格調漲15%，加上崑山廠預計提前開出10萬張月產能，預估第四季營收將達712.4億元，季增17.0%，給予買進評等，目標價7300元。
聯茂（6213）10月營收60.36億元，月增3.6%、年增119.5%，創歷史新高，第四季產品預期漲幅維持20%以上，隨E-glass產能陸續釋出與M7需求成長，投資評等維持買進，目標價945元。台燿（6274）10月營收64.78億元，月增5.8%、年增127.0%，創歷史新高。泰國廠第四季將再開出20萬張月產能，且通過SpaceX V3地面板M7規格驗證，未來亦將受惠1.6T交換器推升板材規格至M8以上，建議偏多佈局。
載板產能大吃緊 耗材設備同步飆
IC載板族群方面，欣興（3037）10月營收189.86億元，月增1.8%、年增67.6%，創歷史新高。第四季ABF載板報價預估調漲10%，光復二廠預計2027年第二季起分三期開出，將推升2027年ABF產能年增約40%，投資評等為買進，目標價1315元。景碩（3189）10月營收53.68億元續創新高，目前ABF產能稼動率達90%且年底前可望滿載。在NVIDIA CPU載板市占率超過70%，Vera CPU良率亦達80%以上，預期獲利將維持強勁擴張。
PCB板廠及設備耗材方面，定穎投控（3715）10月營收37.87億元創歷史新高，泰國廠預計於2027年第一季滿載，後續更有Google TPU v8及AMD MI450等專案挹注，給予買進評等，目標價150元。金像電（2368）10月營收99.13億元，身為AWS Trainium系列主要供應商，後續亦有Google TPU v8、Microsoft Maia 300等ASIC專案挹注，評價偏低建議偏多操作。尖點（8021）10月營收8.47億元，受惠鍍膜鑽針價格倍數擴大，評等為買進，目標價620元；大量（3167）10月營收13.71億元，高階背鑽機與TM4出貨持續攀升，評等維持買進，目標價2000元。
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