隨著雲端服務供應商（CSP）自研晶片正式邁入大規模放量期，全球半導體客製化晶片（ASIC）生態系正迎來關鍵結構性轉變。國內投顧發布最新半導體產業研究報告指出，AI客製化晶片市場正由傳統向全包廠購買整顆晶片的商業模式，加速轉向客戶分段委外架構。此一變革促使晶片核心價值由傳統全包業者向客戶自身與專業分工夥伴轉移，台系設計服務業者憑藉深厚的封裝整合、量產管理及後段實體設計能力，將成為2027至2028年AI基礎建設的核心受惠者。雖然量產（turnkey）營收比重攀升將使毛利率呈現結構性稀釋，但伴隨量產規模幾何級數放大，營運槓桿將實質推升營業利益金額與獲利能力。
報告指出，北美四大雲端巨頭2026年資本支出指引合計達7200至7400億美元，市場共識預期2027年更將突破1.1兆美元。在雲端晶片從內部專用擴大至對外銷售雲端算力的帶動下，客製化晶片市場天花板持續拉高。聯發科（2454）預估2027年資料中心ASIC可服務市場（SAM）將達800億美元，Marvell則估算2030年客製化晶片整體潛在市場（TAM）將高達2350億美元。法人預期2027至2028年全球客製化晶片市場將維持至少25%的年複合成長率，AI加速器更是最具爆發力的成長引擎。
先進封裝大升級 產能資金成門票
隨單一晶片出貨量達到數十萬乃至數百萬顆規模，傳統全包模式於邏輯晶片與記憶體端的高額加價，已造成雲端業者沉重成本負擔。以Google第八代訓練用TPU（TPU v8t）為例，Google自行負責運算晶粒（compute die）架構並直接採購高頻寬記憶體（HBM），成功避開全包廠約5%至20%的HBM加價，而將I/O die、先進封裝整合及量產管理全數交由聯發科（2454）執行。法人分析，多數雲端客戶因後段工程人力全面緊俏，前端設計完成後，後段實體設計（physical design）、跨晶粒互連、封裝整合及量產管理仍必須高度仰賴專業夥伴，這正是台系ASIC業者的核心利基所在。此外，全包大廠拉高接案門檻後所釋出的案件，更為具備彈性架構的台廠開啟廣闊承接空間。
半導體供應端同步升級，台積電（2330）CoWoS尺寸預計自2026年的5倍光罩尺寸擴大至2028年的9.5倍及14倍，2029年以後的SoW-X系統級晶圓封裝更上看40倍。封裝內所容納的晶粒與HBM數量倍增，大幅拉高單顆晶片的turnkey總價值與設計複雜度。由於高階AI加速器的晶圓、CoWoS與HBM成本大幅攀升，承接turnkey專案需負擔龐大預付款項與庫存營運資金，產能配額（wafer allocation）與資產負債表實力已成為承接次世代大型案件的關鍵門票。近期聯發科（2454）完成39億美元零息海外轉換公司債（ECB）訂價、創意（3443）通過新台幣400億元聯貸與8億美元ECB額度，以及世芯-KY（3661）完成5.1億美元全球存託憑證（GDS）募資，均展現台廠搶先卡位先進產能的雄厚資金優勢。
聯發科奪大訂單 世芯創意衝天價
國內投顧全面看好台系ASIC領導廠商長期營運動能，同步給予聯發科（2454）、創意（3443）及世芯-KY（3661）「增加持股」評等。聯發科（2454）深度切入Google TPU供應鏈，承攬I/O die、先進封裝整合與量產管理，首顆AI加速器已於2026年9月開始出貨。預期4Q26相關營收達25億美元，2027年將挑戰160億美元目標區間高端，估計2028年AI加速器ASIC將占其整體營收60%至65%，迎來營收結構的根本性蛻變，法人給予新目標價6250元。
創意（3443）雲端AI客製化CPU需求翻倍，採雙晶粒（two-die chiplet）架構的次世代CPU專案平均售價（ASP）約為現行世代兩倍，預計於2027年底進入量產；搭配2H27美系電動車專案與中國ADAS專案量產，獲利來源多元分散。受惠量產規模與營運槓桿顯現，獲利將迎來爆發性跳升，目標價上看9900元。世芯-KY（3661）美系CSP 3nm AI加速器放量且取得份額提升，4Q26營收展望續創新高；次世代2nm專案如期於4Q26啟動tape-out，負責所有晶粒之實體設計與整合，預期ASP達3nm的2倍以上。此外，近期再簽署美系企業10億美元級HPC大型設計案，預計自2Q27挹注量產營收，獲利動能強勁看旺，新目標價來到6600元。
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