隨著AI GPU、ASIC及高階CPU不斷放大晶片尺寸、提高層數與製程難度,同樣數量的晶片將消耗更多的高階ABF載板產能。
根據本土法人最新研究報告指出,市場預估ABF供需缺口在2026年下半年將約達14%,並一路擴大至2028年的51%,這使得上游載板廠的定價權顯著提升,2027年獲利成長動能備受期待。面對近期盤勢震盪,這群具備實質基本面支撐的硬底子族群,能否成為資金避風港?讓我們一次看懂四檔核心大廠的最新局勢。
欣興與南電引領風騷 高階應用與定價權全面掌握
在龍頭大廠表現方面,欣興(3037)受惠於高階ABF載板需求升溫及產品報價調整,第四季營收可望延續成長,26Q3累計營收達526.50億元,前三季EPS為8.45元,本益比為33.60倍,法人給出支撐價820.0元、壓力價1,100.0元,其積極布局EMIB先進封裝載板,更有效推升產品單位價值。
另一檔大廠南電(8046)則受惠於美系網通新世代1.6T交換器陸續放量,加上BT載板受惠記憶體強勁需求,26Q3累計營收達163.78億元,前三季EPS達5.10元,本益比53.50倍,法人評估支撐價為950.0元、壓力價1,250.0元,在原物料成本上升與產能緊俏下,報價上漲優勢正逐漸發酵。
景碩與臻鼎-KY急起直追 產能擴充與多元布局點火
除了雙雄外,景碩(3189)與臻鼎-KY(4958)同樣展現強悍企圖心。景碩積極擴充高階載板產能,預計2027年第二季起逐步開出新產能,並卡位美系ASIC伺服器載板與800G、1.6T光模組PCB出貨,其26Q3累計營收達145.40億元,前三季EPS為4.60元,本益比55.00倍,法人給出支撐價950.0元、壓力價1,150.0元。
至於臻鼎-KY則透過多元產品線穩扎穩打,涵蓋行動通訊、車用及AI伺服器與光通訊應用,26Q3累計營收高達646.24億元,前三季EPS達3.52元,本益比29.40倍。隨著ABF缺口持續擴大,這四檔指標股在法人資金的重新檢視下,正準備迎接下一波產業紅利。
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