大量（3167）日前召開法說會，旗下半導體設備事業與美系一線客戶合作開發共同封裝光學（CPO）整合設備，今年以建置首條產線為主，首條產線預計於2027年第三季開始量產。本土投顧指出，近期市場出現2028年AI需求放緩的疑慮，首當其衝的恐怕是設備產業，因此保守以2027年獲利，給予歷史中位數16倍本益比（PER），目標價由1540元下修至1200元，評等維持買進。
它Q3毛利率衝破50% 法人憂1事砍目標價
大量公布2026年第三季營收36.7億元，季增28%、年增160%；毛利率攀升至50.2%，較上季提升6個百分點，主因高階CCD與量測設備占比增加。前三季PCB設備營收中，高階產品占68%，其中鑽孔、成型及TM分別占62%、30%、8%。第三季因可轉換公司債（CB）轉換使得股本膨脹，稅後EPS為9.94元，略低於原先預期的10.07元。
展望後市，2026年前三季高階CCD已出貨1189台，另有299台確認訂單在手；2027年訂單目前已排滿整年，其中高階確認訂單已超過500台。至於未來新的成長動能，CCD成型機搭配1.6T光模組，明年的成長力道不會低於背鑽機台。
半導體產品線方面，涵蓋CoWoS、SoIC及CoPoS的量測與AOI設備，目前訂單出貨比（B/B ratio）大於2，同時也與客戶共同開發CPO前處理、光學檢測及後製程整合機台，客戶預計2027年第三季量產，整體半導體營收占比有望維持在6%至10%水準。產能方面，目前自有月產能為400台，2027年將提升至500台以上；委外目前每月50台，預期年底增至100台，明年達150台，整體目標為600台至650台。
綜上所述，大量維持2026年、2027年營收預估分別為127億元、230億元，年增150%、81%，考量CB轉換後，稅後EPS預估為31元、75元。不過，近期市場出現2028年AI需求放緩的疑慮，首當其衝的恐怕是設備產業，因此保守以2027年獲利，給予歷史中位數16倍本益比（PER），目標價由1540元下修至1200元，評等維持買進。
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