GPU龍頭輝達因執行長黃仁勳去職風波，導致輝達股票受到重挫，連帶供應鏈人心惶惶，讓AISC及超微（AMD）供應鏈信心大增，超微加速布局2奈米伺服器處理器，新一代Venice平台將採用台積電（2330）N2製程及CoWoS-L先進封裝技術，後續Verano平台則規劃進一步升級導入N2P製程，預計於2027年下半年供貨。隨著超微持續推進新一代伺服器平台與高效能運算發展，台積電負責核心的先進製程與封裝，帶動日月光投控（3711）旗下日月光及矽品、力成（6239）、南電（8046）及嘉澤（3533）等台灣關鍵零組件與封測供應鏈受到市場高度關注。
封測雙雄齊突圍 載板插槽迎升級
封裝技術方面，日月光投控旗下日月光與矽品正與超微合作開發及驗證晶圓級2.5D EFB互連技術，目標改善高速互連頻寬與功耗效率，成為新一代高效能運算晶片的封裝技術布局方向。力成則切入面板級橋接封裝，已與超微完成面板級EFB技術驗證，並持續推進扇出型面板級封裝（FOPLP）相關客戶產品開發，朝2027年量產目標邁進。
高階載板方面，南電今年資本支出預計超過468億元，持續興建大尺寸與高層數之高階載板智慧工廠，以因應先進封裝所需的載板技術升級。此外嘉澤布局CPU插槽相關產品，配合超微SP7平台規格升級，推進新一代伺服器處理器插槽業務。相關台廠布局涵蓋晶圓級與面板級橋接封裝、高階載板及插槽等領域，成為超微擴大資料中心布局的重要合作夥伴。
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