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半導體國家隊從8家擴至18家 主揪家登邱銘乾鬆口評估德鑫3.0
發佈時間2026.06.09 17:50 臺北時間
更新時間2026.06.09 18:42 臺北時間
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揪台灣供應鏈「打群架」，家登董事長邱銘乾2023年號召創業楷模企業，成立德鑫半導體聯盟，透過共同投資美國家登方式，降低海外布局成本。隨著聯盟成員由8家擴增至18家，德鑫聯盟也逐步發展技術與市場合作，德鑫今（9）日舉辦媒體交流會，邱銘乾也透露評估成立德鑫三。
德鑫半導體聯盟成立於2023年，由家登董事長邱銘乾發起，最初集結8家創業楷模企業，每家公司出資2000萬元，共同投資美國家登，協助台灣半導體供應鏈跟隨台積電赴美設廠。邱銘乾表示，美國家登獲利或虧損就是成員一起分攤，才能真正連結在一起，「德鑫才叫『歃血為盟』！」
邱銘乾表示，德鑫成立的核心概念是「打群架」。許多中小型供應商具備技術能力，但無力獨自在美國建立服務據點，因此透過共同平台共享行政、人力與服務資源，降低營運成本與投資風險。
他指出，美國家登負責簽證申請、後勤支援與在地管理，聯盟成員只需派遣工程師進駐即可。除服務共同大客戶台積電外，聯盟也共同參與國際展會，並拜訪英特爾與三星等國際客戶，以整體解決方案而非單一產品爭取商機。
聯盟成員之一、意德士董事長闕聖哲表示，聯盟成立後最大的收穫不只是共同服務客戶，而是建立信任基礎。過去半導體供應商鮮少分享技術與客戶資源，但在聯盟架構下，成員開始互相介紹客戶、合作開發產品，形成新的商業模式。
他表示，美國家登已經開始獲利，也因此吸引其他半導體業者希望加入聯盟。去年德鑫貳因此擴編至18家成員，並補強先進封裝、材料與自動化設備領域，讓供應鏈布局更完整。
作為聯盟成員，科嶠董事長吳明致表示，早年因協助家登開發Panel FOUP清洗設備，後續順利切入歐美市場，目前相關產品已受惠於AI伺服器帶動的載板需求。迅得董事長王年清則補充，家登一個FOUP產品便串聯包含耐特、科嶠、意德士、聖凰等多家德鑫成員，共同提供完整解決方案。
邱銘乾透露，目前德鑫貳部分新加入成員仍在尋找最適合的合作模式，因此現階段重點是提升既有成員間的實際效益，而非快速擴張規模。他表示，已有不少企業詢問德鑫3.0規畫，但聯盟不會無限制複製。
他表示，德鑫3.0的重點不是增加會員數，而是擴大連結能力與服務範圍。未來不排除吸納非半導體產業企業加入，透過聯盟提供場域驗證、客戶連結與技術合作，協助更多台灣企業切入AI供應鏈。
邱銘乾表示，希望聯盟能做到客戶、供應商與合作夥伴多方共贏，而非僅停留在結盟口號。他認為，AI帶來的全球產業紅利才剛開始，透過「打群架」模式可讓更多台灣企業共同參與國際市場機會。