國際
強勢挑戰輝達！AMD宣布Helios量產 晶片由台積電操刀
發佈時間2026.07.24 11:06 臺北時間
更新時間2026.07.24 11:07 臺北時間
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半導體大廠AMD（超微）執行長蘇姿丰於年度盛會中宣布，全新一代機架級AI伺服器Helios已正式進入全面量產階段，預計今年第3季末開始出貨並於第4季擴大規模，這款被視為正面迎戰輝達的旗艦產品，核心晶片皆由台積電操刀生產，強勢展現該公司跨足大型資料中心整機架市場的強烈企圖心。
身為超微掌舵者的蘇姿丰在發表會上指出，全球半導體硬體市場近日正迎來一波前所未見的強烈競賽浪潮，這套由台積電先進製程操刀打造的旗艦級AI伺服器Helios，不僅宣告全面啟動量產排程，更預計最快在今年第3季末迎來首波商品化出貨。
為了在快速擴張的企業資料中心版圖中爭取絕對主導權，該產品在單一機架內密集的整合了72顆頂級運算加速器與18顆新一代中央處理器，全面鎖定當前市場需求最為殷切的深度學習推論運算商機。
隨著核心硬體規格與量產時程相繼底定，重量級的軟體研發巨擘與雲端服務供應商也展現出高度的導入熱忱，包含OpenAI與Anthropic在內的業界頂尖陣營，皆已正式排定時程，計畫自今年底開始逐步進行大規模硬體布建，並預計在未來幾年內持續擴大採用規模。
蘇姿丰強調，這款採用台積電先進三維堆疊封裝技術的強大系統，在效能表現上具備極高的競爭優勢，不僅能有效提升資料吞吐總量，更在整體成本效益上為客戶創造出眾的投資回報率。
這場由頂尖運算晶片與高密度機架整合所引發的產業革命，正全面牽動上下游供應鏈進行深度的結構升級，除了微軟與甲骨文等多家知名企業相繼加入合作生態系外，包含緯穎在內的國內外各大伺服器製造業者與硬體夥伴也全面動員投入量產供應行列。
蘇姿丰更公布了具體的產值預測，指出全球整體運算市場的產值將自2025年的3650億美元水準，成長至2030年的2兆美元規模，隨著這波商機浪潮爆發，已順勢帶動了台積電先進封裝、高頻寬記憶體、液冷散熱技術及高速網路晶片等關鍵領域的全面繁榮。