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科技大咖法說／日月光砸120億元向友達、乖乖購廠 再加碼20億美元資本支出
發佈時間2026.07.30 16:36 臺北時間
更新時間2026.07.30 16:36 臺北時間
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日月光投控今（30）日法說會宣布，因應AI帶動的先進封裝與測試需求，今年資本支出將再增加20億美元，其中設備與廠房各增加10億美元。同日董事會也拍板兩筆重大購廠案，將分別斥資63億元向友達購入高雄路竹廠房，以及約56.7億元向乖乖購入桃園中壢廠區。
日月光投控已三度上調今年資本支出，加上本次新增的20億美元，總金額達到105億美元。日月光財務長董宏思表示，鑑於LEAP（先進封測）需求持續強勁，公司決定在原有規畫之外，再增加資本支出，除了支援LEAP業務外，也將同步擴充主流先進封裝與測試產能，以滿足一般市場需求。
配合擴產計畫，日月光董事會30日同步通過兩項重大資產交易案。包含將以63億元向友達光電購入位於高雄市路竹區路科三路的廠房及附屬設施，建物總面積約9.66萬平方公尺（約2.92萬坪）；另將以約56.73億元向乖乖購入桃園市中壢工業區土地及廠房，包含約3.76萬平方公尺（約1.14萬坪）土地，以及約2.93萬平方公尺（約8,862坪）建物。
日月光營運長吳田玉表示，目前AI帶動的不只是先進封裝需求，工業、電力、通訊及儲存等應用同步升溫，公司正同時興建13座新廠，並持續透過購置現有廠房加快擴產速度，以確保能提供客戶所需的關鍵產能。
他指出，如今AI發展瓶頸不是需求，而是硬體基礎設施，目前全球具備生產AI所需高階硬體能力的製造商仍相當有限，不論是產能、自動化或技術創新能力，都成為AI發展的重要限制，「過去40年，我們從未經歷過這樣的情況。」
吳田玉進一步指出，AI硬體架構正快速演進，封裝的重要性也逐步由傳統製造環節提升至系統架構核心。身為專業封測代工廠，日月光能與晶圓代工、基板廠及其他供應鏈夥伴維持中立合作，更有利於支撐AI生態系快速發展。
日月光表示，目前除新建產線外，既有封裝及測試產能幾乎都已接近滿載，整體產能利用率維持80%至85%，短期新增產能主要受限於設備安裝及新廠建置進度。董宏思表示，公司仍處於AI長期成長趨勢的早期階段，即使大規模投資將使自由現金流承受壓力，目前財務狀況健康，將持續投入必要資本支出，以維持領先優勢並滿足客戶長期需求。