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科技大咖法說／日月光看旺半導體封測成長35%、第四季毛利率拚破30%
發佈時間2026.07.30 18:29 臺北時間
更新時間2026.07.30 18:29 臺北時間
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日月光投控今（30）日於法說會宣布，因應AI浪潮帶動的先進封裝與測試需求持續強勁成長，有望上修今年全年展望。今年半導體封裝測試業務（ATM）營收成長率，有望由原先預估約30%提高至35%。
日月光今年第二季半導體封測業務營收達1,261億元，創歷史新高，年增36%，毛利率提升至27.3%，主要受惠產能利用率提高，以及高毛利LEAP（先進封測）業務比重增加。半導體封測（ATM）業務目前已占集團營收66%，貢獻高達94%的營業利益，成為推升獲利的主要引擎。
隨著需求快速攀升，也讓各項封測服務同步吃緊，日月光表示，目前除了剛投入營運的新設備外，既有產能幾乎都接近滿載，整體產能利用率約80%至85%。
日月光營運長吳田玉表示，今年上半年半導體封測營收年增35%，領先製程、先進封裝及測試業務均優於預期，下半年可望延續相同成長動能。預估日月光全年半導體封測營收，成長目標由原先約30%上修至35%。其中，今年LEAP營收將優於原先35億美元目標，並預期隨新增廠房與設備陸續到位，2027年LEAP營收可望較今年翻倍。
除了AI先進封裝需求持續強勁外，一般封測業務表現同樣大幅優於預期，全年成長有望由13%一口氣上修至30%，反映AI熱潮已從高階晶片擴散至更廣泛的半導體應用。此外，隨著高毛利業務比重持續提升，加上營運槓桿與自動化效益顯現，預估第四季半導體封測毛利率有機會突破30%。
吳田玉表示，目前的限制因素不是市場需求，而是新增產能的速度。他指出，客戶都希望在第三、第四季取得更多產能。換言之，公司未來營收成長幅度，很大程度取決於設備安裝及新產線建置進度，而非市場接單能力。
展望AI後市，吳田玉認為，目前市場仍處於AI典範轉移的初期階段。未來從AI資料中心、代理型AI（Agentic AI）、共同封裝光學（CPO），到實體AI、人形機器人，都將帶動晶片整合度、頻寬及功耗需求持續提升，也讓封裝從傳統製造環節逐步躍升為系統架構的重要一環。