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SEMI半導體材料聯盟成立 徐秀蘭盼台灣定義新材料
發佈時間2026.08.21 17:37 臺北時間
更新時間2026.08.21 17:38 臺北時間
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SEMI國際半導體產業協會成立半導體材料聯盟，環球晶圓董事長徐秀蘭今（21）日出席聯盟成立大會，表示看好台灣完整聚落優勢，盼未來更多關鍵材料能在台灣先被定義、試用通過，再供應全球。
SEMI國際半導體產業協會今（21）日成立半導體材料聯盟，匯集全球材料供應商、在台半導體和台灣材料等35家業者，希望深化技術和產業合作。
聯盟並由環球晶圓董事長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬和工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任聯盟共同主席。並由台灣化學產業協會及台灣半導體與光電材料元件產業協會擔任支持單位。
徐秀蘭今日出席聯盟成立大會時表示，過去幾十年半導體產業依循摩爾定律推進，材料扮演相對幕後的角色；如今先進封裝、異質整合及AI應用快速發展，材料種類與技術要求大幅增加，材料產業進入快速變化期。
她指出，目前材料和化學品種類繁多，部分關鍵材料甚至已經出現全球供應吃緊的情況，這正是台灣材料業可以向上突破的機會。
徐秀蘭觀察，台灣其實有許多材料業者具備獨門技術，雖然企業規模不大，卻可能已經是特定領域的冠軍，只是長期沒有受到足夠關注。透過聯盟串聯業者，除了讓國際看見台灣材料企業，也讓台灣業者彼此找到合作機會。
徐秀蘭表示，材料開發應該從研發階段就與製程及設備同步進行。客戶提出需求與標準，材料業者據此開發，設備端也同步配合，最後一起完成驗證與量產導入。因此，台廠優勢是完整的半導體產業聚落，能夠快速討論需求。
此外，徐秀蘭表示，近年半導體業面臨的突發性短缺愈來愈多，部分國家實施出口管制後，過去穩定的原物料供應也可能突然變得無法預期。
客戶對在地供應商的態度因而開始改變，徐秀蘭指出，只要新的在地供應商具備一定品質，即使過去沒有合作經驗，也可能獲得認證機會，藉此增加供應來源、降低單一地區或單一供應商帶來的風險。
徐秀蘭表示，未來新的材料應用有機會能在台灣先定義、試用驗證，最後惠及全球半導體產業，讓更多台灣材料業者從過去的「隱形冠軍」，真正走向國際舞台。