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專攻影像及動件控制！通寶半導體強攻Edge AI與實體AI
發佈時間2026.08.27 20:18 臺北時間
更新時間2026.08.27 20:47 臺北時間
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高階影像及動件控制主控晶片與 Edge AI 前瞻技術領導廠商通寶半導體將於 SEMICON Taiwan 盛大參展！本次通寶受邀於「台灣證券交易所專區」（南港展覽館二館 7 樓，舞台旁 T9126 攤位）登場，將全面展示深耕高階影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資安（PQC）之核心系統單晶片（SoC），以及先進 ASIC 客製化晶片一條龍設計服務能量。
延續2026上半年營收大增92%、毛利率達67%的強勁成長動能，通寶將持續鞏固並擴大多功能事務機（MFP）之全球市場占有率，同時將業務版圖積極拓展至 Edge AI 與實體 AI（Physical AI）應用領域，同時透過戰略性併購新加坡高階設計團隊SinChip，通寶成功打通晶片前後端設計技術，提供從晶片架構設計、客製化開發到系統整合的全方位多元服務。
本次展出五大核心亮點：
· 高階影像處理與精密動件控制：奠基於長期深耕多功能事務機（MFP）之高階影像主控晶片技術，整合高精度馬達與動件控制能力，提供兼具極致畫質與高效率的系統級解決方案。
· Edge AI與實體AI前瞻應用：聚焦機器人與無人機等前瞻終端應用，提供涵蓋高精度感知、小腦控制與次系統整合之完整方案。
· 無人機系統的光流追蹤模型：於通寶SOC上執行本模型，以輕量化的DSP運算取代NPU，除無人機系統，未來也將拓展於其他AI應用。
· 後量子資安（PQC）防護主控晶片：迎接全球資安政策升級與美國白宮後量子防護趨勢，推出已通過美國國家標準與技術研究院NIST最高等級PQC資安認證的防護晶片，全面鞏固高階資安終端設備的競爭力。
· ASIC客製化晶片一站式設計服務：憑藉強大的SoC設計基礎與ASIC客製化開發實力，提供從系統規格定義、晶片設計到系統整合的一條龍服務。
通寶半導體表示持續依既定時程推進，預計今年第四季正式送件申請上市。