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直擊半導體展／AI訂單看到2028年 辛耘今年自製設備出貨拚增50%
發佈時間2026.09.03 12:09 臺北時間
更新時間2026.09.03 12:09 臺北時間
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AI、高效能運算帶動先進封裝設備需求升溫，辛耘副董事長許明棋今（3）日受訪指出，辛耘掌握的自製設備訂單能見度已達明年，部分客戶展望至2028年。
辛耘副董事長許明棋表示，AI半導體需求持續成長，公司目前看到的客戶需求仍相當正向，今年自製設備出貨較去年增加約50%，明年客戶提供的展望又比今年更好。
許明棋指出，辛耘目前自製設備部門已有450人，去年至今年增加近200人，前年也增加近100人。隨著設備出貨規模擴大，研發、組裝、下包商及客戶服務都需要同步擴充，其中人才最為關鍵。
辛耘目前持續擴充製造基地，湖口二廠已於今年3月完成上樑，規模約9,000平方公尺、2,700坪，預計今年底完工啟用；台南則興建約22,000平方公尺、6,600坪新廠，預計2028年第一季完成建置。許明棋表示，台南廠除了分散湖口單一生產據點的風險，也因應先進封裝產業未來往台灣南部移動，強化設備製造及客戶支援能力。
目前辛耘掌握的自製設備訂單能見度已達2027年，部分客戶甚至看到2028年。公司表示，2026年自製設備業務將大幅成長，預期與再生晶圓業務合計營收占比將超過5成；12吋再生晶圓目前月產能約21萬片，第四季預計再增加4萬片，提升至約25萬片。
許明棋表示，先進封裝技術迭代速度快於先進製程，過去先進製程一個世代可能歷時約4年，但先進封裝目前約1至2年就出現新的世代及應用，CoWoS架構也持續變化，客戶產能規劃因此快速調整。
在自製設備布局上，辛耘聚焦先進封裝、半導體前段製程及化合物半導體，產品涵蓋批次式及單晶圓濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）、烘烤設備等，應用於FEOL、BEOL、先進封裝及凸塊製程。