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個股/聯發科法說會前 目標價更新

發佈時間2026.04.21 23:00 臺北時間

更新時間2026.04.22 02:00 臺北時間

聯發科(2454)將於4月30日召開法說會,法人最新報告指出,儘管短期智慧型手機需求轉弱,但在AI ASIC業務強勁成長帶動下,公司正迎來營運轉型契機。預計未來三年內,AI相關營收有望超越手機業務,推動公司評價重估。與Google合作的TPU晶片需求旺盛,TPUv8x預計今年7月量產,台積電3奈米投片需求具上修空間。下一代TPU更可能導入Intel EMIB封裝技術,突破產能瓶頸。法人看好聯發科將由手機晶片廠轉型為AI半導體公司,上調目標價至2500元,維持「增加持股」評等。

財經中心/廖珪如報導

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法人指出,2026年全球智慧型手機需求恐年減10%至15%,其中中國Android陣營出貨量預估年減20%至30%。不過,聯發科受惠市占率提升,預估5G與4G SoC出貨量僅分別年減7%與14%,優於整體市場表現,法人看好與Google合作的TPU需求強勁,預期TPUv8x(Zebrafish)將於今年7至8月量產,2026與2027年出貨量分別達40萬與150萬至200萬顆。另一方面,聯發科於台積電(2330)3奈米製程投片需求亦有上修空間,反映AI晶片動能強勁。 (圖/記者李宜樺攝影)

聯發科(2454)將於4月30日召開法人說明會。法人最新報告指出,儘管短期智慧型手機需求轉弱,但在AI ASIC業務快速成長帶動下,公司營運結構正出現轉型契機,預期未來三年AI相關營收有望超越手機業務,帶動評價重估。法人表示,聯發科2026年第一季營收可望符合市場預期,主要受惠於記憶體價格上漲帶動品牌廠提前拉貨,支撐出貨動能,預期毛利率落在公司指引中位數。展望第二季,受智慧型手機需求轉弱影響,營收恐季減中至高個位數,但毛利率仍有望維持穩定。

需求面方面,法人指出,2026年全球智慧型手機需求恐年減10%至15%,其中中國Android陣營出貨量預估年減20%至30%。不過,聯發科受惠市占率提升,預估5G與4G SoC出貨量僅分別年減7%與14%,優於整體市場表現。

在AI業務方面,法人看好與Google合作的TPU需求強勁,預期TPUv8x(Zebrafish)將於今年7至8月量產,2026與2027年出貨量分別達40萬與150萬至200萬顆。另一方面,聯發科於台積電(2330)3奈米製程投片需求亦有上修空間,反映AI晶片動能強勁。

法人進一步指出,受限於CoWoS先進封裝產能及光罩尺寸需求,下一代TPUv9(Humufish)可能轉採Intel的EMIB封裝技術,有助突破產能瓶頸並推升出貨成長。整體而言,預估聯發科AI ASIC營收占比將由2026年的8%大幅提升至2027年的27%,並有望於2028年下半年超越智慧型手機SoC營收,屆時公司定位將由手機晶片廠轉型為AI半導體公司。

針對市場關注的競爭議題,法人認為疑慮被過度放大。儘管傳出Marvell可能加入Google ASIC供應鏈,但實際參與項目為LPU而非TPU;同時,Broadcom與Google合作延長至2031年,但預期Google將逐步收回關鍵零組件採購主導權,並在ASIC設計上更加依賴聯發科。

投資建議方面,法人指出,短期智慧型手機市場逆風可能壓抑股價表現,但在AI ASIC需求帶動下,長期成長動能明確,預期將推動公司評價重估。據此上調2027年每股盈餘預估2%,並將目標價調升至2,500元,係以25倍2027年預估本益比計算,維持「增加持股」評等。

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