台股回神後，先前跌深的PCB族群今日強勢反彈，多檔個股攻上漲停。金居、台玻連續第二個交易日亮燈漲停，ABF載板相關個股欣興、南電、臻鼎-KY，以及CCL龍頭台光電等，也於今日攻上漲停，整體市場氣氛明顯回溫。台灣唯一以PCB為主題的ETF中信台日韓PCB（009828），今日盤中漲幅一度逼近7%。
法人表示，美國期中選舉結果出爐後，市場一度將資料中心建設可能放緩解讀為AI需求下修訊號，導致AI硬體供應鏈及半導體相關族群出現明顯修正。不過，隨市場逐步重新評估選舉結果對產業基本面的實際影響，並意識到相關變數主要影響建設時程與資金成本，而非終端需求本身，加上國際油價回落帶動風險偏好回升，今天AI及半導體相關族群出現強勁反彈，亞股在AI供應鏈帶動下走強。
從供應鏈角度觀察，AI伺服器、高速交換器及光通訊設備持續升級，帶動高階PCB、ABF載板及關鍵材料需求同步增溫。近期主要載板廠法說與供應鏈調查顯示，高階ABF產品稼動率仍維持高檔，多家終端客戶透過長約及預付款方式提前鎖定未來數年產能，反映高階載板供給依然偏緊。
展望後市，中信台日韓PCB（009828）經理人葉松炫表示，隨資料中心規格持續升級，高階ABF載板、高速CCL及HVLP銅箔等材料需求同步提升，近期玻纖布、高階銅箔及CCL等族群表現強勢，也反映市場開始重新關注AI供應鏈中具技術門檻與供給瓶頸環節的投資價值。
近期AI硬體供應鏈的股價修正，主要反映市場對資料中心建設進度、資金成本及投資回收期的擔憂，並非終端需求出現轉弱跡象。雖然未來資料中心審批及建設時程仍存在不確定性，但相關政策影響的主要是新增供給量釋出的速度，而非算力需求本身。
在需求持續成長、供給短期難以快速擴張的情況下，產業競爭將更加聚焦於運算效率與傳輸效率的提升，並帶動高階載板、PCB及關鍵材料價值持續上移，相關供應鏈中長期成長趨勢仍未改變。
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