PCB強勢反攻!009828盤中漲近7%

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文|三立新聞網
台股PCB族群強勢反彈,欣興、台光電與金居等多檔亮燈漲停,009828盤中漲近7%。法人指出,資料中心建設疑慮屬短期干擾,高階載板供給吃緊,中長期成長趨勢不變。(AI製圖)
台股PCB族群強勢反彈,欣興、台光電與金居等多檔亮燈漲停,009828盤中漲近7%。法人指出,資料中心建設疑慮屬短期干擾,高階載板供給吃緊,中長期成長趨勢不變。(AI製圖)

 

台股回神後,先前跌深的PCB族群今日強勢反彈,多檔個股攻上漲停。金居、台玻連續第二個交易日亮燈漲停,ABF載板相關個股欣興、南電、臻鼎-KY,以及CCL龍頭台光電等,也於今日攻上漲停,整體市場氣氛明顯回溫。台灣唯一以PCB為主題的ETF中信台日韓PCB(009828),今日盤中漲幅一度逼近7%。

法人表示,美國期中選舉結果出爐後,市場一度將資料中心建設可能放緩解讀為AI需求下修訊號,導致AI硬體供應鏈及半導體相關族群出現明顯修正。不過,隨市場逐步重新評估選舉結果對產業基本面的實際影響,並意識到相關變數主要影響建設時程與資金成本,而非終端需求本身,加上國際油價回落帶動風險偏好回升,今天AI及半導體相關族群出現強勁反彈,亞股在AI供應鏈帶動下走強。

從供應鏈角度觀察,AI伺服器、高速交換器及光通訊設備持續升級,帶動高階PCB、ABF載板及關鍵材料需求同步增溫。近期主要載板廠法說與供應鏈調查顯示,高階ABF產品稼動率仍維持高檔,多家終端客戶透過長約及預付款方式提前鎖定未來數年產能,反映高階載板供給依然偏緊。

展望後市,中信台日韓PCB(009828)經理人葉松炫表示,隨資料中心規格持續升級,高階ABF載板、高速CCL及HVLP銅箔等材料需求同步提升,近期玻纖布、高階銅箔及CCL等族群表現強勢,也反映市場開始重新關注AI供應鏈中具技術門檻與供給瓶頸環節的投資價值。

近期AI硬體供應鏈的股價修正,主要反映市場對資料中心建設進度、資金成本及投資回收期的擔憂,並非終端需求出現轉弱跡象。雖然未來資料中心審批及建設時程仍存在不確定性,但相關政策影響的主要是新增供給量釋出的速度,而非算力需求本身。

在需求持續成長、供給短期難以快速擴張的情況下,產業競爭將更加聚焦於運算效率與傳輸效率的提升,並帶動高階載板、PCB及關鍵材料價值持續上移,相關供應鏈中長期成長趨勢仍未改變。

 

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