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台美關稅拍板！對等關稅15%不疊加、台半導體對美投資2,500億美元 獲232最惠國待遇
發佈時間2026.01.16 06:32 臺北時間
更新時間2026.01.16 07:24 臺北時間
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台美關稅確定！美國商務部透過官網發布一則聲明，內容提到，對等關稅總額不會超過15%，另外半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作等多項談判預定目標。
台灣半導體、科技企業企業對美投資
美國商務部發出聲明並說，已經簽署了一項歷史性的貿易協議，確立了美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係，旨在確實加強美國國內半導體供應鏈，並確保美國在技術和產業領域的領先地位。
台灣半導體和科技企業將在美國進行總額至少2,500億美元（約新台幣7.8兆）的新直接投資，以建立和擴大先進的半導體、能源和人工智慧生產及創新能力，另外，額外投資方面，台灣也將提供至少2,500億美元的信用保證，支持在美國建立和擴大完整的半導體供應鏈和生態系統，美國和台灣將在美國建立世界級的產業園區，以加強美國的產業基礎設施，並將美國定位為下一代技術、先進製造和創新的全球中心。
對等關稅15%不疊加 獲232最惠國待遇
台灣將促進美國對台灣半導體、人工智慧、國防科技、電信和生物技術產業的投資，以擴大美國公司的市場准入，深化技術合作，並加強美國在關鍵和新興產業的領導地位。
另外，美國對台商品徵收的對等關稅總額不會超過15%，對台灣汽車零件、木材、木材及木製品徵收的美國第232條關稅總額不會超過15%，美國將對仿製藥、仿製藥成分、飛機零件和不可取得的自然資源實施零互惠關稅，未來對台灣半導體產品徵收的第 232 條款關稅將獎勵在美國投資的台灣半導體生產商。
台灣企業在美國新建半導體產能期間，可進口計劃產能的 2.5 倍，無需在批准的建設期內繳納232條款關稅；超出配額的進口可享受較低的232條款優惠稅率，在美國完成新晶片生產專案的台灣企業，仍可進口相當於其在美國新產能1.5倍的晶片，而無需繳納232條款關稅。