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台積電技術論壇1／張曉強端「晶片三層蛋糕論」：矽光子COUPE是未來
發佈時間2026.05.14 18:02 臺北時間
更新時間2026.05.14 18:19 臺北時間
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台積電今（14）日於新竹喜來登飯店舉辦2026年技術論壇，除了更新技術進程，也釋出市場展望。台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在會中表示，輝達創辦人黃仁勳提出AI「五層蛋糕論」，涵蓋電力、資料中心、晶片、模型到應用的AI生態系；他則從晶片角度劃分細項，提出「晶片版三層蛋糕論」。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，從晶片可以再細分為運算、異質整合與3D IC，以及光子（Photonics）三個層次。其中運算端，他指出隨著製程節點邁入2奈米，台積電今年也進入奈米片（Nanosheet）時代，並且透過3D堆疊技術增進運算密度。至於通訊端，張曉強表示「光子就是未來」，「談到運算能力，電子無可匹敵；但談到訊號傳輸，光子則更勝一籌。」
他風趣表示，台灣的「半導體IQ」全世界第一，好像人人都能講點CoWoS，他預告未來大家則要記住COUPE，也就是台積電的矽光子先進封裝平台「緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine）」。
台積電副總經理袁立本補充，未來資料中心的訊號傳輸，將由電子轉向光學，COUPE技術也會從過去插拔式設計，逐步和共同封裝光學（CPO）整合。他表示，今年COUPE技術正式搭載到基板（Substrate）上，提升4倍的功耗效率，且延遲減少90%；未來COUPE技術會進一步整合到中介層（Interposer），預期提升10倍的功耗效率和減少95%延遲。
張曉強表示，AI也開始擴散引入到邊緣計算端，他透露今年下半年市場上會有更多採用台積電2奈米製程的智慧手機；在通訊端，他指出6G＋AI的世代即將來臨，目前射頻元件（RF）採用6奈米製程，6G可能再推進至4奈米。
此外，張曉強也提及車用和人形機器人應用，他特別強調人形機器人從大腦、感測、視覺到動作等，需要大量先進半導體投入，有望像20年前手機問世一樣，成為半導體應用的新前沿。