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台股週報2／AI軍備競賽沒降溫 法人瞄準下一棒「硬體升級受惠股」
發佈時間2026.05.25 07:30 臺北時間
更新時間2026.05.25 07:30 臺北時間
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台股站上42,000點高點後，市場討論已從「大盤還能漲多少」，轉向「下一波誰接棒」。在NVIDIA（輝達）財報點燃AI熱潮、北美雲端服務供應商持續擴大資本支出下，法人圈認為，AI行情正從單純的伺服器與權值股，擴散至材料、測試與GPU架構等更深層供應鏈。尤其隨著AI ASIC大量量產、代理式AI崛起，市場資金開始重新評價具備技術門檻與實際獲利能力的公司，也讓台股下一波主流浮現。
台股上週在震盪中再度在站上42,000點、指數逼近前高，市場氣氛也從原先對高檔修正的擔憂，重新轉向AI長線需求爆發的樂觀期待。尤其在NVIDIA財報優於預期後，市場不再只關注短線指數漲跌，而是開始重新評價整個AI供應鏈未來2年的成長空間。
安聯台灣大壩基金經理人蕭惠中認為，這波台股創高背後，真正的核心並非市場情緒，而是企業獲利持續上修所帶動的基本面行情。隨著全球AI需求加速擴張，包括AI GPU、ASIC與高階應用處理器（AP）對先進製程與先進封裝的需求依然強勁，北美大型雲端服務供應商（CSP）甚至持續上修2026年資本支出，意味AI軍備競賽並未降溫，反而還在加速。
尤其AI GPU與ASIC在2026年的量產案件數量快速增加，各大晶片廠為了搶上市時程，不只提前拉貨，也同步推升前段測試需求。市場更開始出現測試介面與高階零組件報價上揚現象，顯示AI熱潮已從單純的晶片設計，逐步擴散至整體供應鏈。
在這波資金重估潮中，市場焦點開始從大型權值股，延伸至具備實際獲利能力的中上游材料與零組件族群。法人指出，AI伺服器規格快速升級，正排擠成熟製程與傳統產品產能，使記憶體、銅箔基板、玻纖布與ABF載板等景氣循環型產業重新迎來漲價契機。
尤其過去幾年相對沉寂的記憶體產業，在AI高頻寬記憶體（HBM）需求爆發後，產業景氣出現結構性翻轉。市場預期，不只DRAM價格有望延續漲勢，連帶也將推升相關材料與設備廠營運回溫。
此外，AI晶片複雜度不斷提高，也讓測試產業的重要性快速攀升。由於AI晶片開發時程壓力極大，各大廠商更傾向在前段測試投入更多資源，以降低量產風險，進一步帶動測試設備與測試介面需求增長。
蕭惠中提醒，投資布局不能只看題材熱度，更要回歸企業獲利與未來成長性。他建議，現階段可優先鎖定同時具備高殖利率與成長性的公司，並搭配第一季財報與2026年展望作為選股依據，而非單純追逐市場短線熱門股。