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錢鏡你家1／台灣半導體產值衝9.19兆新高！ 劉佩真揭AI盛世3大贏家關鍵
發佈時間2026.10.02 07:30 臺北時間
更新時間2026.10.02 07:30 臺北時間
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AI浪潮席捲全球，台灣半導體產業站在最核心位置，台經院產經資料庫總監劉佩真在《錢鏡你家》節目指出，受惠於AI需求爆發與晶圓代工高成長，今年台灣半導體產值已2次上修至9.19兆元歷史新高；台經院資料顯示，全球半導體銷售額與台灣半導體產值在AI爆發帶動下，呈現雙位數強勁成長，台積電合併營收年增率更突破4成，成為推升台灣資本市場的引擎。
AI需求強勁，台灣半導體景氣比年初預期更熱，「其實今年台灣半導體協會已經第2次上修台灣半導體的產值喔！根據最新數據，今年達到9.19兆，創下史上新高紀錄。」劉佩真觀察，最重要的驅動來源是晶圓代工占比超過6成，台積電仍是最大推手，而IC設計業則受惠邊緣AI與IP布局，產值增幅優於去年。
產業創高，激發台灣經濟與資本市場的動能，劉佩真指出，今年台灣出口總額有望突破9,000億美元，創50年來新高，其中資通訊與半導體供應鏈占比高達78％，「光是台積電一家調高資本支出至600～640億美元，就占到全台民間投資近28％。」她評估，若加計整個半導體族群，資本支出占比超過3成，上市櫃半導體市值更占台股整體比重4成以上，對資本市場影響力很大。
正逢AI盛世，但不代表全球每家公司都能受惠，劉佩真強調，投資人第1個要關注的是技術門檻，面對三星、英特爾等競爭對手追趕，台積電在先進製程與先進封裝仍保有優勢，2026年第2季，台積電在全球純晶圓代工市占率逆勢攀升至72.5％，遠遠拉開與第2名的三星（5.9％）達66.6個百分點之多，因此吸引AI客戶向台積電下單。
第2個關鍵是客戶黏著度，晶片若交給不同業者製造、封裝，一旦良率或效能不如預期，就要釐清問題出在哪個環節。劉佩真認為，由台積電整合處理，能減少協調上的困難，因此，競爭對手即使祭出低價，也不能只憑報價判斷能否搶走訂單，還要看量產能力與客戶接受度。
第3則是每次新合作能否帶來實際生意。劉佩真以輝達的NVLink Fusion平台比喻高速公路，上面行駛的車輛可以是GPU，也可以是客戶自行研發的晶片，「你們去自研晶片沒有關係，但是你永遠繞不過我設置的這個公用傳輸平台啊！我們還是緊緊綁在一起。」
劉佩真進一步解釋，輝達透過傳輸平台維持與客戶的連結，聯發科若深化合作，有助降低傳輸介面與封裝驗證的複雜度，切入高階客製化晶片市場，商機可能延伸至晶圓代工、先進封裝、後段封測、載板與整機櫃組裝，為台廠供應鏈形成連動。更多精彩內容都在《錢鏡你家》節目中完整呈現。https://youtu.be/1LGp88ZpzFw
（資料來源：台灣經濟研究院）