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台積電砸900億建銅鑼先進封裝廠 創1500個就業機會
發佈時間2023.07.25 10:55 臺北時間
更新時間2023.09.12 20:47 臺北時間
先進封裝產能供不應求，加上近期AI晶片訂單湧至，台積電今（25日）證實，規劃於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，將投資近900億元在當地創造約1,500個就業機會。
台積電今指出，因應市場需求，規劃於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，將投資新台幣近900億元，並在當地創造約1,500個就業機會，目前竹科管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，經中央的協調與首肯取得銅鑼園區用地；據悉，台積電銅鑼新廠預計今年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完工，2027年年中後開始量產，3D Fabric製程相關的月產能將達11萬片左右。