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騏億鑫營收創新高 布局德州、搶攻半導體與AI資料中心工程商機
發佈時間2026.10.21 19:06 臺北時間
更新時間2026.10.21 19:11 臺北時間
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深耕半導體及高科技廠務系統逾20年的騏億鑫科技，靠幫半導體大廠二次配裝機工程起家，是少有取得半導體大廠6項認證的公司，協助半導體大廠，從台灣一路到美國、日本建廠，並向上延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務。
騏億鑫去年營收17.58億元，今年截至9月底，營收已達22.84億元，較去年同期成長75％，2026年營收可望創歷史新高，訂單能見度看到2030年，將在11月中旬上櫃。
半導體廠務工程商騏億鑫科技（7848）21日舉行媒體茶敘，董事長洪國庭表示，公司九成終端客戶來自同一家半導體大廠，近期也已與一家美系半導體大廠簽署保密協議。隨著先進製程、先進封裝及海外建廠需求增加，騏億鑫持續擴大跨系統工程整合能力，並拓展海外市場，預計11月中旬上櫃。
晶圓廠主系統工程負責建置基礎水、電、氣等供應設施，二次配則進一步將管線連接至製程設備，確保機台正常運作。騏億鑫業務涵蓋製程冷卻水系統（PCW）、高純度氣體系統（GAS）、真空排氣系統（Pumping Line）、訊號傳輸系統（E-Sensor）及CAD設計等，具備跨工種施工及整合能力。
除工程服務外，騏億鑫也投入關鍵材料自主化，自行生產特規雙C型鋼及組裝氣體分配盤（GAS DP），藉此掌握材料品質與交期，逐步建立工程服務與材料製造並行的營運模式。
近年全球半導體業者持續擴充先進製程及先進封裝產能，2奈米製程與CoWoS先進封裝建廠需求，帶動廠務工程及設備裝機商機。騏億鑫除參與新竹、台中、台南及高雄等地晶圓廠工程，也切入嘉義、台南的先進封裝廠區，承接客戶擴產所衍生的工程需求。
面對半導體供應鏈全球化，騏億鑫已在美國、日本及新加坡設立據點，並取得美國施工許可及日本建築業相關許可資格。洪國庭表示，公司已在美國德州設立辦事處，將就近拓展與當地記憶體及半導體業者的合作，爭取AI資料中心（AIDC）及半導體廠務工程的設計與建置業務。
目前騏億鑫已參與美國先進製程廠區建設，工程範圍涵蓋PCW、GAS、PPL及EUV設備內連線統包等項目。隨著海外工程規模擴大，公司將持續深化廠務系統整合能力、發展材料製造業務，並拓展美國及亞洲市場，增加在全球半導體建廠供應鏈中的業務機會。
營運方面，騏億鑫去年營收17.58億元，今年截至9月底營收已達22.84億元，較去年同期成長75％，全年營收可望再創歷史新高；目前在手訂單超過44.76億元，訂單能見度已看到2030年，預計11月中旬上櫃。