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外媒預言下一個輝達在台灣! 它靠這項「通殺技術」穩坐AI權力核心

發佈時間2026.04.24 11:33 臺北時間

更新時間2026.04.24 11:33 臺北時間

外媒看好台積電成為「下一個輝達」,預測2030年營收將翻倍,衝破3,100億美元。(本刊資料照)
攝影
隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,市場正瘋狂尋找下一個具備爆發潛力的投資標的。近日國際市場分析指出,台積電(TSMC)正脫穎而出,被視為參與AI紅利最聰明的方式。儘管輝達(Nvidia)目前壟斷了全球超過85%的AI加速器市場,但隨著大型雲端服務商為了降低成本轉向開發「自研晶片」,這股去中心化的趨勢反而讓處於產業最上游的台積電成為最大贏家,因為不論晶片由誰設計,最終都必須依賴台積電的先進製程才能實現。

AI戰局大洗牌 台積電坐穩「不敗莊家」位置

投資媒體《The Motley Fool》報導,現階段輝達雖然為AI霸主,但市場格局正悄悄轉變。為了擺脫對單一供應商的依賴,許多科技龍頭開始投入特製化的運算系統與自研晶片開發。然而,這種轉變對台積電而言並非威脅,反而是利多。
數據顯示,台積電目前掌控了全球約72%的純代工市場,而在最尖端的領先製程中,佔有率更是驚人地突破90%。這意味著無論未來的AI市場是由輝達繼續領跑,還是由雲端業者自行研發的客製化晶片平分秋色,台積電都展現出強大的定價權和不可替代性。

AI引擎全開! 台積電毛利率衝破66%驚艷市場

台積電的業務重心正經歷一場驚人的質變,AI已經從邊緣支柱躍升為營收的核心引擎。以高性能運算(HPC)為例,該業務佔總營收的比例已從2024年第一季的46%快速攀升至最近一季的 61%。這種轉型直接反映在財務報表上,台積電近期單季營收衝上359億美元,年增率逼近39%,毛利率更擴張至66.2%的驚人數字。

AI晶片卡在包裝產能 台積電砸重金擴廠解套

目前AI基礎設施擴張的最大阻礙並非資金,而是晶片製造與包裝的產能瓶頸。特別是連結處理器與高頻寬記憶體的關鍵技術「CoWoS封裝」,目前仍處於嚴重供不應求的狀態。台積電不僅在製程上遙遙領先,更透過在先進封裝領域的絕對主導權,築起了一道對手難以逾越的護城河。為了維持這項領先優勢,台積電預計在2026年投入高達520億至560億美元的資本支出,用於擴建產能,確保其在供應鏈失衡的環境下,依然擁有最強大的獲利槓桿。

2030年營收預測震驚市場

分析師對於台積電的長線展望極其樂觀,認為其成長路徑與輝達相比更加穩健且具韌性。輝達的表現可能受單一產品週期的波動影響,但台積電的成長則是緊扣著整體AI基礎設施的長期擴張。市場預測台積電的年營收將從2026年的1,639億美元,一路狂飆至2030年的3,115億美元。這意味著台積電在短短4年內就有望實現營收翻倍的壯舉。

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